Sebagai komponen elektronik terus maju ke arah miniaturisasi dan pengurangan berat sementara secara bersamaan menuntut kinerja listrik dan mekanik yang lebih tinggi,persyaratan untuk membungkus bahan dalam hal kimia, sifat termal, dan fisik menjadi semakin ketat.resin epoksi dengan suhu rendah yang cepat mengeras muncul sebagai arah material utama dalam manufaktur elektronik.ThreeBond 2212Badalah senyawa epoksi satu komponen yang dapat dikeraskan panas yang dikembangkan dengan tepat untuk memenuhi permintaan ini, yang dirancang khusus untuk ikatan presisi, penyegelan,dan aplikasi potting di bidang listrik dan elektronik.
ThreeBond 2212B adalah sistem satu komponen seperti pasta hitam dengan viskositas 25 Pa·s pada 25 °C dan kepadatan 1,39 g/cm3, cocok untuk mengisi celah mikro dan struktur presisi pot.Produk tidak memerlukan penimbangan, mencampur, atau mengaduk-aduk ️ siap digunakan langsung dari wadah dan dapat langsung diintegrasikan ke dalam sistem dispensasi otomatis,menghilangkan kesalahan pencampuran dan gangguan proses yang biasanya terkait dengan sistem dua komponen.
Dalam hal kinerja pengerasan, ThreeBond 2212B menunjukkan keuntungan pengerasan cepat suhu rendah yang signifikan.dikurangi menjadi 20 menit pada 100 °C dan hanya 10 menit pada 120 °C, sementara penyembuhan cepat hanya 1 menit dapat dicapai pada 150°C.Jendela pengerasan yang fleksibel ini memungkinkan untuk mengakomodasi persyaratan proses suhu rendah untuk komponen sensitif panas dan waktu siklus pendek yang diminta oleh jalur produksi berkecepatan tinggi.
Setelah dikeringkan, ThreeBond 2212B memiliki kandungan nonvolatilitas lebih dari 99% dengan penyusutan minimal,efektif mengurangi tekanan internal pada antarmuka ikatan dan mencegah deformasi dan retakan komponen presisiKekuatan geser tegangan mencapai 10,2 MPa, mempertahankan kekuatan geser 8,8 MPa yang stabil di kisaran suhu 25 °C hingga 120 °C, dan masih mempertahankan 2,0 MPa pada 200 °C.Suhu transisi kaca adalah 130°C, resistivitas volume mencapai 1,6*1014 Ω·m, konstanta dielektrik pada 1 MHz adalah 3.4, faktor disipasi pada 1 MHz adalah 0.020, kekuatan pemecahan dielektrik adalah 23 MV / m, dan resistensi busur mencapai 140 detik.Metrik kinerja listrik ini memungkinkan produk untuk memberikan perlindungan isolasi yang andal dan transmisi sinyal yang stabil untuk komponen elektronik presisi dalam jangka panjang.
Dalam aplikasi praktis, ThreeBond 2212B sangat cocok untuk penyegelan relay, pengikatan dan pemasangan komponen sensor, impregnasi dan pemasangan kumparan motor kecil, pemasangan chip sementara,dan perlindungan pot dari berbagai komponen elektronik kecilKarakteristik tegangan rendahnya secara efektif mencegah deformasi struktur sensor internal, memastikan stabilitas jangka panjang akurasi pengukuran.produk membentuk lapisan penyegelan padat melalui pengeras cepat suhu rendah, efektif mengisolasi debu, kelembaban, dan erosi kimia, memenuhi tuntutan penggunaan jangka panjang di lingkungan yang keras seperti suhu tinggi dan kelembaban tinggi.Produk ini memberikan adhesi yang kuat pada berbagai substrat termasuk logam, keramik, kaca, PCB, dan plastik, memenuhi kebutuhan perekat dan penyegelan komponen dengan bahan yang berbeda dalam peralatan elektronik.
ThreeBond 2212B mencakup tiga segmen pasar utama: otomotif, elektronik, dan bahan industri publik.produk dapat digunakan untuk ikatan dan penyegelan dalam powertrain kendaraan, komponen listrik, mesin konstruksi, dan kapal laut.digunakan secara luas untuk ikatan dan penyegelan komponen elektronik kecil dalam peralatan listrik seperti ponsel dan komputerDi pasar bahan industri publik, ini cocok untuk aplikasi infrastruktur, konstruksi, dan mesin umum.
Pesan Anda harus antara 20-3.000 karakter!
