A medida que los componentes electrónicos continúan avanzando hacia la miniaturización y la reducción de peso y al mismo tiempo exigen un mayor rendimiento eléctrico y mecánico, los requisitos para encapsular materiales en términos de propiedades químicas, térmicas y físicas se han vuelto cada vez más estrictos. En este contexto, las resinas epoxi de un solo componente, sin disolventes y de curado rápido a baja temperatura están surgiendo como un material clave en la fabricación de productos electrónicos.Tres bonos 2212Bes un compuesto epoxi de un componente, curable con calor, desarrollado precisamente para satisfacer estas demandas, diseñado específicamente para aplicaciones de unión, sellado y encapsulado de precisión en el campo eléctrico y electrónico.
ThreeBond 2212B es un sistema monocomponente similar a una pasta negra con una viscosidad de 25 Pa·s a 25°C y una densidad de 1,39 g/cm³, adecuado para rellenar microespacios y encapsular estructuras de precisión. El producto no requiere pesar, mezclar ni agitar: está listo para usar directamente desde el contenedor y puede integrarse directamente en sistemas de dosificación automatizados, eliminando los errores de mezcla y las interrupciones del proceso comúnmente asociados con los sistemas de dos componentes.
En términos de rendimiento de curado, ThreeBond 2212B demuestra importantes ventajas de curado rápido a baja temperatura. El producto logra un curado completo a 80°C en 30 minutos, reducido a 20 minutos a 100°C y solo 10 minutos a 120°C, mientras que se puede lograr un curado rápido de solo 1 minuto a 150°C. Esta ventana de curado flexible le permite adaptarse tanto a los requisitos de proceso de baja temperatura para componentes sensibles al calor como a los tiempos de ciclo cortos exigidos por las líneas de producción de alta velocidad.
Después del curado, ThreeBond 2212B tiene un contenido no volátil superior al 99 % con una contracción mínima, lo que reduce eficazmente la tensión interna en la interfaz de unión y previene la deformación y el agrietamiento de los componentes de precisión. Su resistencia al corte por tracción alcanza los 10,2 MPa, lo que mantiene una resistencia al corte estable de 8,8 MPa en el rango de temperatura de 25 °C a 120 °C y aún conserva 2,0 MPa a 200 °C. La temperatura de transición vítrea es de 130 °C, la resistividad del volumen alcanza 1,6*10¹⁴ Ω·m, la constante dieléctrica a 1 MHz es 3,4, el factor de disipación a 1 MHz es 0,020, la resistencia a la ruptura dieléctrica es 23 MV/m y la resistencia del arco alcanza los 140 segundos. Estas métricas de rendimiento eléctrico permiten que el producto proporcione una protección de aislamiento confiable y una transmisión de señal estable para componentes electrónicos de precisión a largo plazo.
En aplicaciones prácticas, ThreeBond 2212B es ampliamente adecuado para sellado de relés, unión y fijación de componentes de sensores, impregnación y fijación de bobinas de motores pequeñas, fijación temporal de chips y protección de encapsulado de varios componentes electrónicos pequeños. Sus características de baja tensión previenen eficazmente la deformación de las estructuras internas del sensor, lo que garantiza la estabilidad a largo plazo de la precisión de la medición. En aplicaciones de sellado de relés, el producto forma una capa de sellado densa mediante un curado rápido a baja temperatura, aislando eficazmente el polvo, la humedad y la erosión química, satisfaciendo las demandas de uso a largo plazo en entornos hostiles como altas temperaturas y humedad. El producto proporciona una fuerte adhesión a una variedad de sustratos, incluidos metales, cerámica, vidrio, PCB y plásticos, satisfaciendo las necesidades de unión y sellado de componentes con diferentes materiales en equipos electrónicos.
ThreeBond 2212B cubre tres segmentos principales del mercado: automoción, electrónica y materiales industriales públicos. En el mercado automotriz, el producto se puede utilizar para unir y sellar sistemas de propulsión de vehículos, componentes eléctricos, maquinaria de construcción y embarcaciones marinas. En el mercado de la electrónica, se utiliza ampliamente para unir y sellar pequeños componentes electrónicos en aparatos eléctricos como teléfonos móviles y computadoras. En el mercado público de materiales industriales, es adecuado para aplicaciones de infraestructura, construcción y maquinaria en general.
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