ThreeBond 2212B: Einkomponenten-niedrigtemperaturgehärtetes Epoxidharz liefert eine effiziente Bindung und Dichtung für Elektronen

Da elektronische Komponenten immer weiter miniaturisiert und gewichtsreduziert werden und gleichzeitig höhere elektrische und mechanische Leistungen erfordern, sind die Anforderungen an Verkapselungsmaterialien hinsichtlich chemischer, thermischer und physikalischer Eigenschaften immer strenger geworden. Vor diesem Hintergrund entwickeln sich einkomponentige, lösungsmittelfreie, bei niedrigen Temperaturen schnell härtende Epoxidharze zu einer wichtigen Materialrichtung in der Elektronikfertigung.ThreeBond 2212B ist eine wärmehärtende, einkomponentige Epoxidverbindung, die speziell entwickelt wurde, um diesen Anforderungen gerecht zu werden, und die für Präzisionsklebe-, Dichtungs- und Vergussanwendungen im Elektro- und Elektronikbereich konzipiert ist.

ThreeBond 2212B ist ein schwarzes, pastöses Einkomponentensystem mit einer Viskosität von 25 Pa·s bei 25°C und einer Dichte von 1,39 g/cm³, das sich zum Füllen von Mikroräumen und zum Vergießen von Präzisionsstrukturen eignet. Das Produkt erfordert kein Wiegen, Mischen oder Rühren – es ist gebrauchsfertig direkt aus dem Behälter und kann direkt in automatisierte Dosiersysteme integriert werden, wodurch die Mischfehler und Prozessunterbrechungen, die bei Zweikomponentensystemen üblich sind, entfallen.

Hinsichtlich der Härtungsleistung weist ThreeBond 2212B erhebliche Vorteile bei der schnellen Härtung bei niedrigen Temperaturen auf. Das Produkt erreicht bei 80°C in 30 Minuten eine vollständige Härtung, bei 100°C reduziert auf 20 Minuten und bei 120°C nur 10 Minuten, während bei 150°C eine schnelle Härtung von nur 1 Minute erreicht werden kann. Dieses flexible Härtungsfenster ermöglicht die Berücksichtigung von Prozessanforderungen bei niedrigen Temperaturen für wärmeempfindliche Komponenten sowie der kurzen Zykluszeiten, die von Hochgeschwindigkeitsproduktionslinien gefordert werden.

Nach der Härtung hat ThreeBond 2212B einen nichtflüchtigen Gehalt von über 99 % mit minimaler Schrumpfung, wodurch die inneren Spannungen an der Klebeschnittstelle effektiv reduziert und Verformungen und Risse von Präzisionskomponenten verhindert werden. Seine Zugschubfestigkeit erreicht 10,2 MPa, wobei über den Temperaturbereich von 25°C bis 120°C eine stabile Schubfestigkeit von 8,8 MPa beibehalten wird und bei 200°C immer noch 2,0 MPa vorhanden sind. Die Glasübergangstemperatur beträgt 130°C, der spezifische Durchgangswiderstand erreicht 1,6*10¹⁴ Ω·m, die Dielektrizitätskonstante bei 1 MHz beträgt 3,4, der Verlustfaktor bei 1 MHz beträgt 0,020, die Durchschlagsfestigkeit beträgt 23 MV/m und die Lichtbogenbeständigkeit erreicht 140 Sekunden. Diese elektrischen Leistungskennzahlen ermöglichen es dem Produkt, langfristig zuverlässigen Isolationsschutz und stabile Signalübertragung für präzise elektronische Komponenten zu bieten.

In praktischen Anwendungen eignet sich ThreeBond 2212B weit verbreitet für das Abdichten von Relais, das Kleben und Fixieren von Sensorkomponenten, die Imprägnierung und Fixierung von kleinen Motorspulen, das temporäre Fixieren von Chips und den Vergussschutz verschiedener kleiner elektronischer Komponenten. Seine spannungsarmen Eigenschaften verhindern effektiv die Verformung interner Sensorstrukturen und gewährleisten so die langfristige Stabilität der Messgenauigkeit. Bei Relaisabdichtungsanwendungen bildet das Produkt durch schnelle Niedertemperaturhärtung eine dichte Dichtungsschicht, die Staub, Feuchtigkeit und chemische Erosion effektiv isoliert und den Anforderungen des Langzeitgebrauchs in rauen Umgebungen wie hohen Temperaturen und hoher Luftfeuchtigkeit gerecht wird. Das Produkt bietet eine starke Haftung auf einer Vielzahl von Substraten, darunter Metalle, Keramiken, Glas, Leiterplatten und Kunststoffe, und erfüllt die Klebe- und Dichtungsanforderungen von Komponenten aus unterschiedlichen Materialien in elektronischen Geräten.

ThreeBond 2212B deckt drei wichtige Marktsegmente ab: Automobil, Elektronik und öffentliche Industriematerialien. Im Automobilmarkt kann das Produkt zum Kleben und Abdichten in Fahrzeugantrieben, elektrischen Komponenten, Baumaschinen und Schiffen eingesetzt werden. Im Elektronikmarkt wird es häufig zum Kleben und Abdichten kleiner elektronischer Komponenten in Elektrogeräten wie Mobiltelefonen und Computern verwendet. Im Markt für öffentliche Industriematerialien eignet es sich für Infrastruktur-, Bau- und allgemeine Maschinenanwendungen.