ThreeBond 2212B: résine époxy à durcissement à basse température à un seul composant fournit une liaison et un scellement efficaces pour l'électron

Comme les composants électroniques continuent d'avancer vers la miniaturisation et la réduction de poids tout en exigeant des performances électriques et mécaniques plus élevées,les exigences relatives à l'encapsulation des matériaux en termes chimiquesLes propriétés thermiques et physiques sont devenues de plus en plus strictes.les résines époxy à durcissement rapide à basse température sont en train de devenir un matériau clé dans la fabrication d'électronique.3Bond 2212Best un composé époxy à un composant à durcissement thermique développé précisément pour répondre à ces exigences, spécialement conçu pour l'adhésion de précision, l'étanchéité,Applications dans le domaine électrique et électronique.

Le ThreeBond 2212B est un système monocomposant en forme de pâte noire avec une viscosité de 25 Pa·s à 25 °C et une densité de 1,39 g/cm3, adapté au remplissage de micro-espaces et à la mise en pot de structures de précision.Le produit ne nécessite aucune pesée, le mélange ou le remuement ️ il est prêt à l'emploi directement à partir du récipient et peut être directement intégré dans des systèmes de distribution automatisés,éliminer les erreurs de mélange et les interruptions de processus couramment associées aux systèmes à deux composants.

En ce qui concerne les performances de durcissement, le ThreeBond 2212B présente des avantages significatifs en termes de durcissement rapide à basse température.réduit à 20 minutes à 100°C et à seulement 10 minutes à 120°C, tandis qu' une cure rapide de seulement 1 minute peut être obtenue à 150°C.Cette fenêtre de durcissement flexible lui permet de répondre à la fois aux exigences de processus à basse température pour les composants sensibles à la chaleur et aux temps de cycle courts exigés par les lignes de production à grande vitesse.

Après séchage, le ThreeBond 2212B a une teneur en non volatiles supérieure à 99% avec un rétrécissement minimal,réduire efficacement les contraintes internes à l'interface de collage et prévenir la déformation et la fissuration des composants de précisionSa résistance à la traction atteint 10,2 MPa, conservant une résistance à la traction stable de 8,8 MPa dans la plage de température de 25°C à 120°C et conservant 2,0 MPa à 200°C.La température de transition du verre est de 130°C, la résistivité de volume atteint 1,6*1014 Ω·m, la constante diélectrique à 1 MHz est 3.4, le facteur de dissipation à 1 MHz est égal à 0.020, la résistance de rupture diélectrique est de 23 MV/m, et la résistance d'arc atteint 140 secondes.Ces indicateurs de performance électrique permettent au produit de fournir une protection isolante fiable et une transmission de signal stable pour les composants électroniques de précision à long terme.

Dans les applications pratiques, le ThreeBond 2212B est largement adapté pour l'étanchéité des relais, le collage et la fixation de composants de capteurs, l'imprégnation et la fixation de petites bobines de moteur, la fixation temporaire de puces,et protection contre les pots de divers petits composants électroniquesSes caractéristiques de faible contrainte empêchent efficacement la déformation des structures internes des capteurs, assurant ainsi la stabilité à long terme de la précision de mesure.le produit forme une couche d'étanchéité dense par durcissement rapide à basse température, isolant efficacement la poussière, l'humidité et l'érosion chimique, répondant aux exigences d'une utilisation à long terme dans des environnements difficiles tels que des températures et une humidité élevées.Le produit offre une forte adhérence à une variété de substrats, y compris les métaux., la céramique, le verre, les PCB et les plastiques, répondant aux besoins de collage et d'étanchéité des composants avec différents matériaux dans les équipements électroniques.

ThreeBond 2212B couvre trois grands segments de marché: l'automobile, l'électronique et les matériaux industriels publics.le produit peut être utilisé pour le collage et l'étanchéité dans les groupes motopropulseurs des véhiculesDans le marché de l'électronique, les entreprises qui se sont engagées dans le domaine de l'électronique ont déjà fait l'objet de plusieurs enquêtes.il est largement utilisé pour coller et sceller les petits composants électroniques dans les appareils électriques tels que les téléphones portables et les ordinateursDans le marché public des matériaux industriels, il convient aux applications d'infrastructure, de construction et de machines générales.