À medida que os componentes eletrónicos continuam a avançar para a miniaturização e redução de peso, exigindo simultaneamente um maior desempenho elétrico e mecânico,Os requisitos de encapsulamento dos materiais em termos químicosNo entanto, a utilização de um sistema de transmissão por cabo sem solventes, que não é de grande utilidade para a produção de energia solar, tem sido cada vez mais exigente.resinas epóxi de curagem rápida a baixa temperatura estão a emergir como uma direcção de material chave na fabricação de eletrónica.3Bond 2212Bé um composto epoxídico monocomponente, curável termicamente, desenvolvido precisamente para satisfazer estas exigências, especificamente concebido para ligação de precisão, vedação,Aplicações em potes no campo elétrico e eletrônico.
O ThreeBond 2212B é um sistema monocomponente semelhante a uma pasta preta, com uma viscosidade de 25 Pa·s a 25°C e uma densidade de 1,39 g/cm3, adequado para preencher micro-vazes e estruturas de precisão de envase.O produto não requer pesagem, mistura ou agitação está pronto para utilização diretamente do recipiente e pode ser directamente integrado em sistemas de distribuição automatizados,Eliminação dos erros de mistura e interrupções de processo comumente associados a sistemas de dois componentes.
Em termos de desempenho de curado, o ThreeBond 2212B demonstra vantagens significativas de curado rápido a baixa temperatura.reduzido para 20 minutos a 100°C e apenas 10 minutos a 120°C, enquanto uma cura rápida de apenas 1 minuto pode ser alcançada a 150°C.Esta janela de cura flexível permite acomodar os requisitos de processo de baixa temperatura para componentes sensíveis ao calor e os curtos tempos de ciclo exigidos pelas linhas de produção de alta velocidade.
Após a cura, o ThreeBond 2212B tem um teor não volátil superior a 99% com um encolhimento mínimo,Reduzir eficazmente o esforço interno na interface de ligação e evitar a deformação e rachaduras dos componentes de precisãoA sua força de cisalhamento à tracção atinge 10,2 MPa, mantendo uma força de cisalhamento estável de 8,8 MPa na gama de temperaturas de 25°C a 120°C e mantendo ainda 2,0 MPa a 200°C.A temperatura de transição do vidro é de 130°C, a resistividade do volume atinge 1,6*1014 Ω·m, a constante dielétrica a 1 MHz é 3.4, o fator de dissipação a 1 MHz é 0.020, a resistência de ruptura dielétrica é de 23 MV/m e a resistência de arco atinge 140 segundos.Estas métricas de desempenho elétrico permitem que o produto forneça proteção de isolamento fiável e transmissão de sinal estável para componentes eletrônicos de precisão a longo prazo.
Em aplicações práticas, o ThreeBond 2212B é amplamente adequado para vedação de relé, ligação e fixação de componentes de sensores, impregnação e fixação de pequenas bobinas de motor, fixação temporária de chips,e proteção de potes de vários pequenos componentes eletrónicosAs suas características de baixo esforço impedem eficazmente a deformação das estruturas internas dos sensores, garantindo a estabilidade a longo prazo da precisão de medição.O produto forma uma camada de vedação densa através de cura rápida a baixa temperatura., isolando eficazmente a poeira, a umidade e a erosão química, satisfazendo as exigências de utilização a longo prazo em ambientes adversos, tais como altas temperaturas e alta umidade.O produto proporciona uma forte adesão a uma variedade de substratos, incluindo metais., cerâmica, vidro, PCBs e plásticos, satisfazendo as necessidades de ligação e vedação de componentes com diferentes materiais em equipamentos eletrónicos.
A ThreeBond 2212B abrange três grandes segmentos de mercado: automóveis, eletrónica e materiais industriais públicos.O produto pode ser utilizado para colagem e vedação em motores de veículos, componentes elétricos, máquinas de construção e embarcações navais.é amplamente utilizado para colagem e vedação de pequenos componentes eletrônicos em aparelhos elétricos, como telefones celulares e computadoresNo mercado público de materiais industriais, é adequado para aplicações de infraestrutura, construção e máquinas gerais.
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