Elektronik bileşenler minyatürleşmeye ve ağırlık azaltmaya doğru ilerlemeye devam ettikçe aynı zamanda daha yüksek elektrik ve mekanik performansı talep ederken,Malzemelerin kimyasal açıdan kapsüllenmesi için gereksinimlerBu arka planda tek bileşenli, çözücü içermeyen,düşük sıcaklıkta hızlı sertleşen epoksit reçinler elektronik üretiminde kilit bir malzeme yönü olarak ortaya çıkıyor.ThreeBond 2212BBu gereksinimleri karşılamak için tam olarak geliştirilen, hassas yapıştırma, mühürleme,Elektrik ve elektronik alanında uygulamaları.
ThreeBond 2212B, 25 °C'de 25 Pa·s viskozluğu ve 1.39 g/cm3 yoğunluğu olan siyah pasta benzeri tek bileşenli bir sistemdir. Mikro boşlukları doldurmak ve hassas yapıları kaplamak için uygundur.Ürünün tartılması gerekmez., karıştırmak veya karıştırmak İki bileşenli sistemlerle yaygın olarak ilişkili karıştırma hatalarını ve süreç kesintilerini ortadan kaldırmak.
Sertleştirme performansı açısından, ThreeBond 2212B düşük sıcaklıklarda önemli hızlı sertleştirme avantajları göstermektedir.100°C'de 20 dakikaya ve 120°C'de sadece 10 dakikaya düşürüldü.150°C' de sadece 1 dakikalık hızlı bir iyileşme sağlanabilir.Bu esnek sertleştirme penceresi, hem ısıya duyarlı bileşenler için düşük sıcaklık süreç gereksinimlerini hem de yüksek hızlı üretim hatlarının gerektirdiği kısa döngü sürelerini karşılamasını sağlar.
Sertleştirildikten sonra, ThreeBond 2212B, minimum daralma ile % 99'u aşan bir uçucu olmayan içeriğe sahiptir.Yapıştırma arayüzünde iç gerilimi etkili bir şekilde azaltmak ve hassas bileşenlerin deformasyonunu ve çatlamasını önlemekÇekiş kesme dayanıklılığı 10,2 MPa'ya ulaşır, 25 ° C'den 120 ° C'ye kadar sıcaklık aralığında istikrarlı bir 8,8 MPa kesme dayanıklılığını korur ve hala 200 ° C'de 2,0 MPa'yı korur.Cam geçiş sıcaklığı 130°C, hacim direnci 1,6*1014 Ω·m'e ulaşır, 1 MHz'de dielektrik sabit 3'tür.4, 1 MHz'de dağılma faktörü 0.020, dielektrik parçalanma gücü 23 MV/m ve ark direnci 140 saniyeye ulaşır.Bu elektrik performans ölçümleri, ürünün uzun vadede hassas elektronik bileşenler için güvenilir yalıtım koruması ve istikrarlı sinyal iletimi sağlamasını sağlar.
Pratik uygulamalarda, ThreeBond 2212B röle mühürleme, sensör bileşenlerinin bağlanması ve sabitlenmesi, küçük motor bobinlerinin aşılanması ve sabitlenmesi, geçici çip sabitlenmesi,ve çeşitli küçük elektronik bileşenlerin kaplama koruması. Düşük stres özellikleri, ölçüm doğruluğunun uzun vadeli istikrarını sağlayarak, iç sensör yapılarının deformasyonunu etkili bir şekilde önler.Ürün düşük sıcaklıkta hızlı sertleştirme yoluyla yoğun bir mühürleme katmanı oluşturur., etkili bir şekilde toz, nem ve kimyasal erozyon izole ederek, yüksek sıcaklık ve yüksek nem gibi sert ortamlarda uzun süreli kullanımın taleplerini karşılar.Ürün, metaller de dahil olmak üzere çeşitli altyapılara güçlü yapışkanlık sağlar., seramik, cam, PCB ve plastikler, elektronik ekipmanlarda farklı malzemelerle bileşenlerin yapıştırma ve mühürleme ihtiyaçlarını karşılıyor.
ThreeBond 2212B, üç ana pazar bölümünü kapsar: otomotiv, elektronik ve kamu endüstriyel malzemeleri.Ürün, araç güç sistemlerinde yapıştırma ve mühürleme için kullanılabilirElektronik piyasasında, elektrikli bileşenler, inşaat makineleri ve deniz gemileri.Cep telefonları ve bilgisayarlar gibi elektrikli aletlerde küçük elektronik bileşenleri yapıştırmak ve mühürlemek için yaygın olarak kullanılırKamu endüstriyel malzeme pazarında altyapı, inşaat ve genel makine uygulamaları için uygundur.
Mesajınız 20-3.000 karakter arasında olmalıdır!
