ThreeBond 2212B: Однокомпонентная эпоксидная смола с низкотемпературным отверждением обеспечивает эффективное склеивание и герметизацию для электроники

Поскольку электронные компоненты продолжают двигаться в направлении миниатюризации и снижения веса, одновременно требуя более высоких электрических и механических характеристик, требования к герметизирующим материалам с точки зрения химических, термических и физических свойств становятся все более строгими. На этом фоне однокомпонентные, не содержащие растворителей, низкотемпературные быстроотверждаемые эпоксидные смолы становятся ключевым направлением материалов в производстве электроники.ТриБонд 2212Bпредставляет собой термоотверждаемый однокомпонентный эпоксидный компаунд, разработанный специально для удовлетворения этих требований, специально предназначенный для прецизионного склеивания, герметизации и заливки в электротехнике и электронике.

ThreeBond 2212B — пастообразная однокомпонентная система черного цвета с вязкостью 25 Па·с при 25°C и плотностью 1,39 г/см³, подходящая для заполнения микрозазоров и заливки прецизионных конструкций. Продукт не требует взвешивания, смешивания или размешивания — он готов к использованию прямо из контейнера и может быть напрямую интегрирован в автоматизированные системы дозирования, исключая ошибки смешивания и перерывы в процессе, обычно связанные с двухкомпонентными системами.

Что касается эффективности отверждения, ThreeBond 2212B демонстрирует значительные преимущества быстрого отверждения при низких температурах. Продукт достигает полного отверждения при 80°C за 30 минут, сокращается до 20 минут при 100°C и всего до 10 минут при 120°C, а быстрое отверждение продолжительностью всего 1 минуту может быть достигнуто при 150°C. Это гибкое окно отверждения позволяет учитывать как низкотемпературные технологические требования для термочувствительных компонентов, так и короткое время цикла, необходимое для высокоскоростных производственных линий.

После отверждения ThreeBond 2212B имеет содержание нелетучих веществ, превышающее 99%, с минимальной усадкой, что эффективно снижает внутренние напряжения на границе склеивания и предотвращает деформацию и растрескивание прецизионных компонентов. Его предел прочности на сдвиг достигает 10,2 МПа, сохраняя стабильную прочность на сдвиг 8,8 МПа в диапазоне температур от 25°C до 120°C и сохраняя при этом 2,0 МПа при 200°C. Температура стеклования составляет 130°С, объемное сопротивление достигает 1,6*10¹⁴ Ом·м, диэлектрическая проницаемость на частоте 1 МГц — 3,4, коэффициент диэлектрических потерь на частоте 1 МГц — 0,020, электрическая пробойная прочность — 23 МВ/м, дугостойкость — 140 секунд. Эти показатели электрических характеристик позволяют продукту обеспечивать надежную изоляционную защиту и стабильную передачу сигнала для прецизионных электронных компонентов в течение длительного времени.

В практическом применении ThreeBond 2212B широко подходит для герметизации реле, склеивания и фиксации компонентов датчиков, пропитки и фиксации небольших катушек двигателей, временной фиксации чипов и защиты герметизации различных небольших электронных компонентов. Его характеристики низкой нагрузки эффективно предотвращают деформацию внутренних структур датчика, обеспечивая долговременную стабильность точности измерений. При герметизации реле продукт образует плотный герметизирующий слой за счет быстрого отверждения при низких температурах, эффективно изолируя пыль, влагу и химическую эрозию, отвечая требованиям длительного использования в суровых условиях, таких как высокая температура и высокая влажность. Продукт обеспечивает прочную адгезию к различным подложкам, включая металлы, керамику, стекло, печатные платы и пластики, удовлетворяя потребности в склеивании и герметизации компонентов электронного оборудования из различных материалов.

ThreeBond 2212B охватывает три основных сегмента рынка: автомобилестроение, электроника и промышленные материалы. На автомобильном рынке продукт можно использовать для склеивания и герметизации силовых агрегатов транспортных средств, электрических компонентов, строительной техники и морских судов. На рынке электроники он широко используется для склеивания и герметизации небольших электронных компонентов в электроприборах, таких как мобильные телефоны и компьютеры. На общественном рынке промышленных материалов он подходит для применения в инфраструктуре, строительстве и общем машиностроении.