Poiché i componenti elettronici continuano a progredire verso la miniaturizzazione e la riduzione del peso, richiedendo al contempo prestazioni elettriche e meccaniche superiori, i requisiti per i materiali di incapsulamento in termini di proprietà chimiche, termiche e fisiche sono diventati sempre più stringenti. In questo contesto, le resine epossidiche monocomponente, prive di solventi e a polimerizzazione rapida a bassa temperatura stanno emergendo come una direzione materiale chiave nella produzione elettronica.ThreeBond 2212B è un composto epossidico monocomponente termoindurente sviluppato appositamente per soddisfare queste esigenze, specificamente progettato per applicazioni di incollaggio di precisione, sigillatura e potting nel settore elettrico ed elettronico.
ThreeBond 2212B è un sistema monocomponente nero pastoso con una viscosità di 25 Pa·s a 25°C e una densità di 1,39 g/cm³, adatto per riempire microspazi e per il potting di strutture di precisione. Il prodotto non richiede pesatura, miscelazione o agitazione: è pronto all'uso direttamente dal contenitore e può essere integrato direttamente nei sistemi di dispensazione automatizzati, eliminando gli errori di miscelazione e le interruzioni di processo comunemente associati ai sistemi bicomponente.
In termini di prestazioni di polimerizzazione, ThreeBond 2212B dimostra significativi vantaggi di polimerizzazione rapida a bassa temperatura. Il prodotto raggiunge la polimerizzazione completa a 80°C in 30 minuti, ridotti a 20 minuti a 100°C e solo 10 minuti a 120°C, mentre una polimerizzazione rapida di soli 1 minuto può essere ottenuta a 150°C. Questa flessibile finestra di polimerizzazione consente di soddisfare sia i requisiti di processo a bassa temperatura per componenti sensibili al calore sia i tempi di ciclo brevi richiesti dalle linee di produzione ad alta velocità.
Dopo la polimerizzazione, ThreeBond 2212B ha un contenuto di solidi superiore al 99% con un ritiro minimo, riducendo efficacemente lo stress interno all'interfaccia di incollaggio e prevenendo la deformazione e la fessurazione dei componenti di precisione. La sua resistenza a trazione di taglio raggiunge 10,2 MPa, mantenendo una resistenza a taglio stabile di 8,8 MPa nell'intervallo di temperatura da 25°C a 120°C, e conservando ancora 2,0 MPa a 200°C. La temperatura di transizione vetrosa è di 130°C, la resistività volumetrica raggiunge 1,6*10¹⁴ Ω·m, la costante dielettrica a 1 MHz è 3,4, il fattore di dissipazione a 1 MHz è 0,020, la rigidità dielettrica è 23 MV/m e la resistenza all'arco raggiunge 140 secondi. Queste metriche di prestazione elettrica consentono al prodotto di fornire una protezione isolante affidabile e una trasmissione del segnale stabile per componenti elettronici di precisione a lungo termine.
Nelle applicazioni pratiche, ThreeBond 2212B è ampiamente adatto per la sigillatura di relè, l'incollaggio e il fissaggio di componenti sensori, l'impregnazione e il fissaggio di bobine di piccoli motori, il fissaggio temporaneo di chip e la protezione tramite potting di vari piccoli componenti elettronici. Le sue caratteristiche a basso stress prevengono efficacemente la deformazione delle strutture interne dei sensori, garantendo la stabilità a lungo termine dell'accuratezza di misurazione. Nelle applicazioni di sigillatura di relè, il prodotto forma uno strato sigillante denso attraverso una polimerizzazione rapida a bassa temperatura, isolando efficacemente polvere, umidità ed erosione chimica, soddisfacendo le esigenze di uso a lungo termine in ambienti difficili come alte temperature e alta umidità. Il prodotto fornisce una forte adesione a una varietà di substrati tra cui metalli, ceramiche, vetro, PCB e plastiche, soddisfacendo le esigenze di incollaggio e sigillatura di componenti con materiali diversi nelle apparecchiature elettroniche.
ThreeBond 2212B copre tre principali segmenti di mercato: automobilistico, elettronico e materiali industriali pubblici. Nel mercato automobilistico, il prodotto può essere utilizzato per l'incollaggio e la sigillatura in propulsori di veicoli, componenti elettrici, macchinari edili e imbarcazioni marine. Nel mercato dell'elettronica, è ampiamente utilizzato per l'incollaggio e la sigillatura di piccoli componenti elettronici in elettrodomestici come telefoni cellulari e computer. Nel mercato dei materiali industriali pubblici, è adatto per infrastrutture, edilizia e applicazioni di macchinari generali.
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