September 11, 2026
전자 부품이 소형화되고 무게를 줄이는 방향으로 계속 발전하면서 동시에 더 높은 전기 및 기계적 성능을 요구합니다.화학적 용도로 물질을 포착하는 요구 사항이 배경에서, 단위, 용매가 없는,낮은 온도에서 빠르게 고칠 수 있는 에팍시 樹脂은 전자제품 제조의 핵심 재료로 떠오르고 있습니다..트리본드 2212B이 요구사항을 정확히 충족시키기 위해 개발된 열-건축성 일 구성 요소의 에포시 화합물이며, 특히 정밀 접착, 밀착,전기 및 전자 분야에 응용.
트리본드 2212B는 25°C에서 25 Pa·s의 점성과 1.39 g/cm3의 밀도를 가진 검은 페이스트와 같은 단일 구성 요소 시스템으로, 마이크로 틈을 채우기 및 정밀 구조를 채우기 위해 적합합니다.이 제품은 무게를 가리지 않아도 됩니다., 섞거나 섞어 ✓ 용기에서 바로 사용할 준비가되어 있으며 자동 분배 시스템에 직접 통합 될 수 있습니다.2부위 시스템에서 흔히 발생하는 혼합 오류 및 프로세스 중단을 제거합니다..
완화 성능의 측면에서, ThreeBond 2212B는 낮은 온도에서의 빠른 완화에서 중요한 장점을 보여줍니다. 제품은 30 분 이내에 80 ° C에서 완전한 완화를 달성합니다.100°C에서 20분, 120°C에서 10분으로 줄여150°C에서 1분 만에 빠른 완화 효과를 얻을 수 있습니다.이 유연한 경화 창은 열에 민감한 구성 요소에 대한 낮은 온도 프로세스 요구 사항과 고속 생산 라인에서 요구하는 짧은 사이클 시간을 모두 수용 할 수 있습니다..
가열 후, 트리본드 2212B는 99%를 초과하는 비휘발성 함량을 가지고 있으며 최소한의 수축을 나타냅니다.결합 인터페이스에서 내부 스트레스를 효과적으로 줄이고 정밀 부품의 변형과 균열을 방지합니다.그 팽창 절단 강도는 10.2 MPa에 도달하여 25 °C에서 120 °C 온도 범위에서 안정적인 8.8 MPa 절단 강도를 유지하고 200 °C에서 2.0 MPa를 유지합니다.유리 전환 온도는 130°C입니다, 부피 저항성은 1.6 * 1014 Ω · m에 도달하며, 1 MHz의 변압 변수는 3입니다.4, 1MHz의 분산 인수는 0입니다.020, 다이 일렉트릭 붕괴 강도는 23 MV / m이며 활 저항은 140 초에 도달합니다.이러한 전기 성능 메트릭은 제품이 장기적으로 정밀 전자 부품에 대한 신뢰할 수있는 단열 보호 및 안정적인 신호 전송을 제공할 수 있습니다..
실용적인 응용 프로그램에서, 트리 본드 2212B는 리레 밀폐, 센서 부품 결합 및 고정, 작은 모터 코일의 침착 및 고정, 임시 칩 고정,각종 소형 전자 부품의 포트 보호낮은 스트레스 특성으로 내부 센서 구조의 변형이 효과적으로 방지되며 측정 정확성의 장기 안정성을 보장합니다.제품은 낮은 온도에서 빠른 경화로 밀도가 높은 밀폐층을 형성합니다., 효과적으로 먼지, 습기 및 화학적 침식 고립, 높은 온도 및 높은 습도와 같은 혹독한 환경에서 장기 사용의 요구를 충족.이 제품은 금속을 포함한 다양한 기질에 강한 접착력을 제공합니다., 세라믹, 유리, PCB 및 플라스틱, 전자 장비의 다른 재료로 구성 된 부품의 접착 및 밀폐 요구를 충족합니다.
트리본드 2212B는 자동차, 전자제품 및 공공 산업 재료의 세 가지 주요 시장 세그먼트를 다루고 있습니다.이 제품은 차량의 파워트레인에서 접착 및 밀착에 사용할 수 있습니다., 전기 부품, 건설 기계 및 선박. 전자 시장에서,그것은 광범위하게 휴대 전화와 컴퓨터와 같은 전기 장치의 작은 전자 구성 요소를 접착하고 밀폐하는 데 사용됩니다.공공 산업 재료 시장에서 인프라, 건설 및 일반 기계 응용에 적합합니다.
