September 11, 2026
Khi các linh kiện điện tử tiếp tục tiến tới thu nhỏ và giảm trọng lượng đồng thời đòi hỏi hiệu suất điện và cơ cao hơn, các yêu cầu về vật liệu đóng gói về các đặc tính hóa học, nhiệt và vật lý ngày càng trở nên nghiêm ngặt. Trong bối cảnh đó, nhựa epoxy đóng rắn nhanh ở nhiệt độ thấp, một thành phần, không dung môi đang nổi lên như một hướng vật liệu quan trọng trong sản xuất điện tử.Ba trái phiếu 2212Blà hợp chất epoxy một thành phần, có khả năng xử lý nhiệt, được phát triển chính xác để đáp ứng những nhu cầu này, được thiết kế đặc biệt cho các ứng dụng liên kết, bịt kín và bầu chính xác trong lĩnh vực điện và điện tử.
ThreeBond 2212B là hệ thống một thành phần giống như bột nhão màu đen có độ nhớt 25 Pa·s ở 25°C và mật độ 1,39 g/cm³, thích hợp để lấp đầy các khoảng trống vi mô và các cấu trúc chính xác trong bầu. Sản phẩm không cần cân, trộn hoặc khuấy — sản phẩm sẵn sàng để sử dụng ngay từ thùng chứa và có thể được tích hợp trực tiếp vào hệ thống phân phối tự động, loại bỏ các lỗi trộn và gián đoạn quy trình thường liên quan đến hệ thống hai thành phần.
Về hiệu suất xử lý, ThreeBond 2212B thể hiện những ưu điểm xử lý nhanh ở nhiệt độ thấp đáng kể. Sản phẩm đạt được quá trình đông cứng hoàn toàn ở 80°C trong 30 phút, giảm xuống còn 20 phút ở 100°C và chỉ 10 phút ở 120°C, trong khi có thể đạt được thời gian đông cứng nhanh chỉ 1 phút ở 150°C. Cửa sổ bảo dưỡng linh hoạt này cho phép nó đáp ứng cả các yêu cầu về quy trình ở nhiệt độ thấp đối với các bộ phận nhạy cảm với nhiệt và thời gian chu kỳ ngắn mà dây chuyền sản xuất tốc độ cao yêu cầu.
Sau khi đóng rắn, ThreeBond 2212B có hàm lượng không bay hơi vượt quá 99% với độ co rút tối thiểu, giúp giảm ứng suất bên trong tại bề mặt liên kết một cách hiệu quả và ngăn ngừa biến dạng và nứt của các bộ phận chính xác. Độ bền cắt kéo của nó đạt 10,2 MPa, duy trì độ bền cắt ổn định 8,8 MPa trong phạm vi nhiệt độ 25°C đến 120°C và vẫn duy trì 2,0 MPa ở 200°C. Nhiệt độ chuyển thủy tinh là 130°C, điện trở suất thể tích đạt 1,6*10¹⁴ Ω·m, hằng số điện môi ở 1 MHz là 3,4, hệ số tiêu tán ở 1 MHz là 0,020, cường độ đánh thủng điện môi là 23 MV/m và điện trở hồ quang đạt 140 giây. Các số liệu hiệu suất điện này cho phép sản phẩm cung cấp khả năng bảo vệ cách điện đáng tin cậy và truyền tín hiệu ổn định cho các linh kiện điện tử chính xác trong thời gian dài.
Trong các ứng dụng thực tế, ThreeBond 2212B rất phù hợp cho việc bịt kín rơle, liên kết và cố định thành phần cảm biến, ngâm tẩm và cố định các cuộn dây động cơ nhỏ, cố định chip tạm thời và bảo vệ bầu của các linh kiện điện tử nhỏ khác nhau. Đặc tính ứng suất thấp của nó ngăn chặn hiệu quả sự biến dạng của cấu trúc cảm biến bên trong, đảm bảo độ ổn định lâu dài của độ chính xác của phép đo. Trong các ứng dụng làm kín rơle, sản phẩm tạo thành lớp bịt kín dày đặc thông qua quá trình đóng rắn nhanh ở nhiệt độ thấp, cách ly bụi, hơi ẩm và xói mòn hóa học một cách hiệu quả, đáp ứng nhu cầu sử dụng lâu dài trong môi trường khắc nghiệt như nhiệt độ cao và độ ẩm cao. Sản phẩm cung cấp độ bám dính mạnh mẽ cho nhiều loại chất nền bao gồm kim loại, gốm sứ, thủy tinh, PCB và nhựa, đáp ứng nhu cầu liên kết và bịt kín của các linh kiện với các vật liệu khác nhau trong thiết bị điện tử.
ThreeBond 2212B bao gồm ba phân khúc thị trường chính: ô tô, điện tử và vật liệu công nghiệp công cộng. Trong thị trường ô tô, sản phẩm có thể được sử dụng để liên kết và bịt kín trong hệ thống truyền động của xe, linh kiện điện, máy xây dựng và tàu biển. Trong thị trường điện tử, nó được sử dụng rộng rãi để liên kết và niêm phong các linh kiện điện tử nhỏ trong các thiết bị điện như điện thoại di động và máy tính. Trong thị trường vật liệu công nghiệp công cộng, nó phù hợp cho các ứng dụng cơ sở hạ tầng, xây dựng và máy móc nói chung.
