ELECTROLUBE lanceert hoogwaardige niet-silicone thermische pasta HTCP, die superieure thermische beheersing biedt voor High-R

ELECTROLUBE, een wereldwijde leider in gespecialiseerde chemische oplossingen voor elektronica, kondigde de volledige marktintroductie aan van zijn high-performance, niet-siliconen thermische pasta, HTCP (Heat Transfer Compound Plus). Ontworpen om de thermische beheeruitdagingen van elektronische componenten met een hoge vermogensdichtheid aan te pakken, biedt HTCP een efficiënt en betrouwbaar thermisch interface materiaal (TIM) oplossing door zijn superieure thermische geleidbaarheid en unieke siliconenvrije formulering. Het is bij uitstek geschikt voor missiekritieke toepassingen zoals datacenters, nieuwe energievoertuigen, industriële aandrijvingen en telecommunicatieapparatuur, waar betrouwbaarheid van het grootste belang is.

HTCP is een zeer thermisch geleidende, niet-uithardende pasta. Het belangrijkste voordeel ligt in de niet-siliconen oliebasis. Traditionele pasta's op siliconenbasis dragen het risico van migratie van laagmoleculaire (LMW) siloxanen onder langdurige bedrijf bij hoge temperaturen. Deze vluchtige verbindingen kunnen gevoelige optische sensoren, relaiscontacten of hoogohmige circuits verontreinigen, wat leidt tot apparaatuitval. ELECTROLUBE HTCP elimineert dit risico volledig, waardoor het de ideale keuze is voor toepassingen waar siliconen verboden zijn.

Volgens het officiële technische gegevensblad heeft HTCP een thermische geleidbaarheid van 2,5 W/m.K (gemeten via de warmtestroommethode), wat zorgt voor efficiënte warmteoverdracht van warmtegenererende dies (bijv. CPU's, GPU's, IGBT-modules) naar koellichamen. De lage viscositeit (ongeveer 101-112 Pa·s bij 1 tpm) zorgt voor een uitstekend aanbrenggemak, waardoor een uniforme, dunne laag mogelijk is via borstelen, spatel, rol of geautomatiseerde doseersystemen. Het gegevensblad benadrukt dat de kwaliteit van de toepassing net zo cruciaal is als de thermische geleidbaarheid van het materiaal. Het niet-uithardende karakter van HTCP maakt eenvoudige en efficiënte rework van componenten mogelijk wanneer nodig, wat zowel productie- als onderhoudsprocessen aanzienlijk vereenvoudigt.

"Naarmate het vermogen van elektronische apparaten blijft toenemen, is thermisch ontwerp een kritieke factor geworden die de levensduur en stabiliteit van producten bepaalt", aldus een woordvoerder van de technische afdeling van ELECTROLUBE. "Ons doel bij de ontwikkeling van HTCP was om klanten een oplossing met hoge betrouwbaarheid te bieden die eersteklas thermische prestaties levert en tegelijkertijd contaminatierisico's aan de bron van het materiaal elimineert. De UL94 V-0 equivalent vlamvertragendheid en RoHS-2 naleving voldoen ook aan strenge milieu- en veiligheidsnormen."

• Vermogenselektronica:​ Tussen de basisplaat/koellichaam van IGBT's, Power MOSFET's, diodes en thyristoren.
• Computing & Opslag:​ Tussen server CPU's/GPU's, AI-acceleratorchips en cold plates of koellichamen.
• Automotive Elektronica:​ Vermogensmodules in elektrische voertuigmotorcontrollers, On-Board Chargers (OBC's) en Battery Management Systems (BMS).
• Industrie & Energie:​ Thermisch beheer binnen omvormers, UPS-systemen en fotovoltaïsche omvormers.
• Telecomapparatuur:​ Warmteafvoer voor 5G-basisstation power amplifiers (PA's) en optische modules.

ELECTROLUBE biedt een verscheidenheid aan verpakkingsopties, van 2 ml spuiten tot 25 kg bulkcontainers (Bestelcodes: HTCP02S, HTCP20S, HTCP100T, HTCP700G, HTCP01K, HTCP25K), die voldoen aan behoeften variërend van R&D-prototyping tot grootschalige industriële productie.

Trouw aan zijn motto "THE SOLUTIONS PEOPLE", biedt ELECTROLUBE een compleet portfolio voor thermisch beheer. Naast HTCP omvat dit standaard warmteoverdrachtpasta's (HTC), siliconenpasta's voor hoge temperaturen (HTS), gap fillers (HTCPX), thermisch geleidende RTV's (TCOR/TCER), thermisch geleidende epoxykleefstoffen (TBS) en inkapselingsharsen (ER2220, UR5633, SC2003), wat een one-stop-shop biedt voor uitdagingen op het gebied van thermisch beheer.