ELECTROLUBE lance une pâte thermique haute performance sans silicone HTCP, offrant une gestion thermique supérieure pour les haute-R

ELECTROLUBE, leader mondial des solutions chimiques spécialisées pour l'électronique, a annoncé la disponibilité commerciale complète de sa pâte thermique haute performance sans silicone, HTCP (Heat Transfer Compound Plus). Conçue pour relever les défis de gestion thermique des composants électroniques à haute densité de puissance, l'HTCP offre un matériau d'interface thermique (TIM) efficace et fiable grâce à sa conductivité thermique supérieure et sa formulation unique sans silicone. Elle est idéale pour les applications critiques telles que les centres de données, les véhicules à énergie nouvelle, les variateurs industriels et les équipements de télécommunications, où la fiabilité est primordiale.

L'HTCP est une pâte hautement thermiquement conductrice et non durcissante. Son principal avantage réside dans sa base d'huile sans silicone. Les pâtes traditionnelles à base de silicone présentent un risque de migration de siloxanes de faible poids moléculaire (LMW) lors d'un fonctionnement prolongé à haute température. Ces composés volatils peuvent contaminer les capteurs optiques sensibles, les contacts de relais ou les circuits à haute impédance, entraînant une défaillance de l'appareil. L'HTCP d'ELECTROLUBE élimine complètement ce risque, ce qui en fait le choix idéal pour les applications où les silicones sont interdits.

Selon la fiche technique officielle, l'HTCP affiche une conductivité thermique de 2,5 W/m.K (mesurée par la méthode du flux de chaleur), garantissant un transfert de chaleur efficace des puces générant de la chaleur (par exemple, CPU, GPU, modules IGBT) vers les dissipateurs thermiques. Sa faible viscosité (environ 101-112 Pa·s à 1 tr/min) assure une excellente facilité d'application, permettant une couche uniforme et fine par brossage, spatule, rouleau ou systèmes de distribution automatisés. La fiche technique souligne que la qualité de l'application est aussi cruciale que la conductivité thermique du matériau. La nature non durcissante de l'HTCP permet un retravail simple et efficace des composants si nécessaire, simplifiant considérablement les processus de production et de maintenance.

"Alors que la puissance des appareils électroniques continue d'augmenter, la conception thermique est devenue un facteur critique déterminant la longévité et la stabilité des produits", a déclaré un porte-parole du département technique d'ELECTROLUBE. "Notre objectif en développant l'HTCP était de fournir à nos clients une solution haute fiabilité offrant des performances thermiques de premier ordre tout en éliminant les risques de contamination à la source du matériau. Son indice d'inflammabilité équivalent UL94 V-0 et sa conformité RoHS-2 répondent également à des normes environnementales et de sécurité strictes."

• Semi-conducteurs de puissance : Entre la plaque de base/dissipateur thermique des IGBT, des MOSFET de puissance, des diodes et des thyristors.
• Informatique et stockage : Entre les CPU/GPU de serveurs, les puces d'accélérateurs IA et les plaques froides ou dissipateurs thermiques.
• Électronique automobile : Modules de puissance dans les contrôleurs de moteurs de véhicules électriques, les chargeurs embarqués (OBC) et les systèmes de gestion de batterie (BMS).
• Industrie et énergie : Gestion thermique dans les onduleurs, les systèmes UPS et les onduleurs photovoltaïques.
• Équipement de télécommunication : Dissipation thermique pour les amplificateurs de puissance (PA) des stations de base 5G et les modules optiques.

ELECTROLUBE propose une variété d'options d'emballage, des seringues de 2 ml aux conteneurs en vrac de 25 kg (Codes de commande : HTCP02S, HTCP20S, HTCP100T, HTCP700G, HTCP01K, HTCP25K), répondant aux besoins allant du prototypage R&D à la fabrication industrielle à grande échelle.

Fidèle à sa devise "THE SOLUTIONS PEOPLE", ELECTROLUBE propose un portefeuille complet de gestion thermique. Au-delà de l'HTCP, cela comprend des pâtes thermiques standard (HTC), des pâtes siliconées haute température (HTS), des gap fillers (HTCPX), des RTV thermiquement conducteurs (TCOR/TCER), des adhésifs époxy thermiquement conducteurs (TBS) et des résines d'encapsulation (ER2220, UR5633, SC2003), offrant une solution unique pour les défis de gestion thermique.