ELECTROLUBE Lancia la Pasta Termica Non Siliconica ad Alte Prestazioni HTCP, Offrendo una Gestione Termica Superiore per Applicazioni ad Alta Potenza

ELECTROLUBE, leader mondiale nelle soluzioni chimiche specializzate per l'elettronica, ha annunciato la piena disponibilità sul mercato della sua pasta termica ad alte prestazioni,HTCP (composto di trasferimento termico più). Progettato per affrontare le sfide di gestione termica dei componenti elettronici ad alta densità di potenza,HTCP offre una soluzione efficiente e affidabile per il materiale di interfaccia termica (TIM) grazie alla sua conduttività termica superiore e alla formulazione unica senza siliconeÈ ideale per applicazioni mission-critical come data center, veicoli a nuova energia, azionamenti industriali e apparecchiature di telecomunicazione, dove l'affidabilità è di primaria importanza.

Il HTCP è una pasta altamente conduttiva termicamente e non resistente alla stagnazione.Le paste tradizionali a base di silicone comportano il rischio di migrazione del siloxano a basso peso molecolare (LMW) in condizioni di funzionamento prolungato ad alta temperaturaQuesti composti volatili possono contaminare sensori ottici sensibili, contatti di relè o circuiti ad alta impedenza, portando a un guasto del dispositivo.che lo rende la scelta ideale per applicazioni in cui i siliconi sono vietati.

Secondo la scheda tecnica ufficiale, HTCP vanta una conduttività termica di 2,5 W/m.K (misurata con il metodo del flusso termico), garantendo un efficiente trasferimento di calore da matrici generatrici di calore (ad esempio,CPULa sua bassa viscosità (circa 101-112 Pa·s a 1 rpm) garantisce un'eccellente facilità di applicazione, consentendo un strato sottile uniforme tramite spazzolamento, spatola, rulli,o sistemi di distribuzione automatizzatiIl foglio di dati sottolinea che la qualità dell'applicazione è cruciale quanto la conduttività termica del materiale.Il carattere non curante dell'HTCP consente un rilavoro semplice ed efficiente dei componenti quando richiesto, semplificando in modo significativo sia i processi di produzione che di manutenzione.

"Poiché la potenza dei dispositivi elettronici continua ad aumentare, la progettazione termica è diventata un fattore critico che determina la longevità e la stabilità del prodotto," ha detto un portavoce del dipartimento tecnico di ELECTROLUBE"Il nostro obiettivo nello sviluppo di HTCP era quello di fornire ai clienti una soluzione di alta affidabilità che offra prestazioni termiche di alto livello eliminando al contempo i rischi di contaminazione presso la fonte del materiale.Il suo livello di infiammabilità equivalente UL94 V-0 e la conformità RoHS-2 soddisfano anche severi standard ambientali e di sicurezza. "

• Semiconduttori di potenza: tra la piastra di base / dissipatore di IGBT, MOSFET di potenza, diodi e tiristori.
• Computing & Storage: tra server CPU/GPU, chip acceleratori AI e piastre fredde o radiatori.
• Elettronica automobilistica: moduli di alimentazione nei controller del motore dei veicoli elettrici, nei caricabatterie a bordo (OBC) e nei sistemi di gestione delle batterie (BMS).
• Industrial & Energy: gestione termica all'interno di inverter, sistemi UPS e inverter fotovoltaici.
• Apparecchiature di telecomunicazione: dissipazione del calore per amplificatori di potenza (PA) e moduli ottici delle stazioni base 5G.

ELECTROLUBE offre una varietà di imballaggi, dalle siringhe da 2 ml ai contenitori da 25 kg (Codici d'ordine: HTCP02S, HTCP20S, HTCP100T, HTCP700G, HTCP01K, HTCP25K),soddisfare esigenze che vanno dalla prototipazione di R&S alla produzione industriale su larga scala.

Fedeli al motto "THE SOLUTIONS PEOPLE", ELECTROLUBE offre un portafoglio completo di gestione termica.paste di silicone ad alta temperatura (HTS), riempitivi di lacune (HTCPX), RTV termicamente conduttivi (TCOR/TCER), adesivi epossidici termicamente conduttivi (TBS) e resine di incapsulamento (ER2220, UR5633, SC2003),offrire uno sportello unico per le sfide della gestione termica.