ELECTROLUBE lanza una pasta térmica no silicónica de alto rendimiento HTCP, que ofrece una gestión térmica superior para alta resistencia

ELECTROLUBE, líder mundial en soluciones químicas especializadas para electrónica, anunció la disponibilidad completa en el mercado de su pasta térmica de alto rendimiento, no de silicona,HTCP (compuesto de transferencia de calor más)Diseñado para abordar los desafíos de gestión térmica de los componentes electrónicos de alta densidad de potencia,HTCP ofrece una solución de material de interfaz térmica (TIM) eficiente y confiable gracias a su conductividad térmica superior y a su formulación única sin siliconaEs ideal para aplicaciones de misión crítica como centros de datos, vehículos de nueva energía, unidades industriales y equipos de telecomunicaciones, donde la fiabilidad es primordial.

El HTCP es una pasta altamente conductiva térmicamente y no curadora, cuya principal ventaja radica en su base de aceite no silicónica.Las pastas tradicionales a base de silicona conllevan el riesgo de migración de siloxanos de bajo peso molecular (LMW) en condiciones de funcionamiento prolongado a altas temperaturasEstos compuestos volátiles pueden contaminar sensores ópticos sensibles, contactos de relé o circuitos de alta impedancia, lo que conduce a la falla del dispositivo.lo que lo convierte en la opción ideal para aplicaciones donde se prohíben las siliconas.

De acuerdo con la ficha técnica oficial, el HTCP cuenta con una conductividad térmica de 2,5 W/m.K (medida mediante el método de flujo de calor), lo que garantiza una transferencia de calor eficiente a partir de matrices generadoras de calor (por ejemplo,ProcesadoresSu baja viscosidad (aproximadamente 101-112 Pa·s a 1 rpm) garantiza una excelente facilidad de aplicación, lo que permite una capa uniforme y delgada mediante cepillado, espátula, rodillo,o sistemas de distribución automatizadosLa hoja de datos subraya que la calidad de la aplicación es tan crucial como la conductividad térmica del material.La naturaleza no curada del HTCP permite un simple y eficiente reprocesamiento de los componentes cuando sea necesario., simplificando significativamente los procesos de producción y mantenimiento.

"A medida que la potencia de los dispositivos electrónicos sigue aumentando, el diseño térmico se ha convertido en un factor crítico que determina la longevidad y estabilidad del producto," dijo un portavoz del departamento técnico de ELECTROLUBE"Nuestro objetivo al desarrollar HTCP era proporcionar a los clientes una solución de alta fiabilidad que ofrezca un rendimiento térmico de primer nivel al tiempo que elimina los riesgos de contaminación en la fuente del material.Su calificación de inflamabilidad UL94 V-0 equivalente y el cumplimiento de RoHS-2 también cumplen con estrictos estándares ambientales y de seguridad."

• Semiconductores de potencia: entre la placa base / disipador de IGBT, MOSFET de potencia, diodos y tiristores.
• Computación y almacenamiento: entre las CPU/GPU del servidor, los chips aceleradores de IA y las placas de frío o disipadores de calor.
• Electrónica automotriz: módulos de potencia en controladores de motores de vehículos eléctricos, cargadores a bordo (OBC) y sistemas de gestión de baterías (BMS).
• Industria y energía: gestión térmica dentro de inversores, sistemas UPS e inversores fotovoltaicos.
• Equipo de telecomunicaciones: disipación de calor para amplificadores de potencia (PA) de estaciones base 5G y módulos ópticos.

ELECTROLUBE ofrece una variedad de opciones de embalaje, desde jeringas de 2 ml hasta recipientes a granel de 25 kg (códigos de pedido: HTCP02S, HTCP20S, HTCP100T, HTCP700G, HTCP01K, HTCP25K),satisfacer necesidades que van desde la creación de prototipos de I+D hasta la fabricación industrial a gran escala.

De acuerdo con su lema "La gente de las soluciones", ELECTROLUBE ofrece una cartera completa de gestión térmica.pastas de silicona de alta temperatura (HTS), rellenos de huecos (HTCPX), RTVs conductores térmicos (TCOR/TCER), adhesivos epóxidos conductores térmicos (TBS) y resinas de encapsulación (ER2220, UR5633, SC2003),ofrecer una ventanilla única para los retos de la gestión térmica.