ELECTROLUBE запускает высокопроизводительную термопасту HTCP без силикона, обеспечивающую превосходное управление тепловыделением для высокопроизводительных

ELECTROLUBE, мировой лидер в области специализированных химических решений для электроники, объявил о полном выходе на рынок своей высокопроизводительной термопасты HTCP (Heat Transfer Compound Plus) без силикона. Разработанная для решения задач управления тепловым режимом электронных компонентов с высокой плотностью мощности, HTCP предлагает эффективный и надежный материал теплового интерфейса (TIM) благодаря своей превосходной теплопроводности и уникальной рецептуре без силикона. Она идеально подходит для критически важных приложений, таких как центры обработки данных, транспортные средства на новой энергии, промышленные приводы и телекоммуникационное оборудование, где надежность имеет первостепенное значение.

HTCP представляет собой высокотеплопроводящую пасту, не отверждающуюся. Ее ключевое преимущество заключается в основе без силиконового масла. Традиционные пасты на основе силикона несут риск миграции низкомолекулярных (LMW) силоксанов при длительной работе при высоких температурах. Эти летучие соединения могут загрязнять чувствительные оптические датчики, контакты реле или высокоимпедансные цепи, приводя к отказу устройства. ELECTROLUBE HTCP полностью устраняет этот риск, делая ее идеальным выбором для применений, где силиконы запрещены.

Согласно официальному техническому паспорту, HTCP обладает теплопроводностью 2,5 Вт/м·К (измеренной методом теплового потока), что обеспечивает эффективную передачу тепла от тепловыделяющих кристаллов (например, ЦП, ГП, модулей IGBT) к радиаторам. Ее низкая вязкость (приблизительно 101-112 Па·с при 1 об/мин) обеспечивает превосходную простоту нанесения, позволяя получить равномерный тонкий слой с помощью кисти, шпателя, валика или автоматизированных систем дозирования. В паспорте подчеркивается, что качество нанесения так же важно, как и теплопроводность материала. Неотверждающаяся природа HTCP позволяет легко и эффективно ремонтировать компоненты при необходимости, значительно упрощая как производственные, так и эксплуатационные процессы.

"Поскольку мощность электронных устройств продолжает расти, тепловой дизайн стал критически важным фактором, определяющим долговечность и стабильность продукта", - заявил представитель технического отдела ELECTROLUBE. "Наша цель при разработке HTCP заключалась в том, чтобы предоставить клиентам решение с высокой надежностью, обеспечивающее превосходные тепловые характеристики при одновременном устранении рисков загрязнения у источника материала. Ее класс пожарной опасности, эквивалентный UL94 V-0, и соответствие RoHS-2 также отвечают строгим стандартам безопасности и охраны окружающей среды."

• Силовые полупроводники:​ Между основанием/радиатором IGBT, Power MOSFET, диодов и тиристоров.
• Вычисления и хранение данных:​ Между серверными ЦП/ГП, чипами ускорителей ИИ и холодными пластинами или радиаторами.
• Автомобильная электроника:​ Силовые модули в контроллерах двигателей электромобилей, бортовых зарядных устройствах (OBC) и системах управления аккумуляторами (BMS).
• Промышленность и энергетика:​ Управление тепловым режимом в инверторах, системах ИБП и фотоэлектрических инверторах.
• Телекоммуникационное оборудование:​ Теплоотвод для усилителей мощности (PA) базовых станций 5G и оптических модулей.

ELECTROLUBE предлагает различные варианты упаковки, от шприцев объемом 2 мл до контейнеров объемом 25 кг (коды заказа: HTCP02S, HTCP20S, HTCP100T, HTCP700G, HTCP01K, HTCP25K), удовлетворяя потребности от НИОКР прототипирования до крупномасштабного промышленного производства.

Верная своему девизу "ЛЮДИ РЕШЕНИЙ", ELECTROLUBE предлагает полный портфель решений для управления тепловым режимом. Помимо HTCP, он включает стандартные термопасты (HTC), высокотемпературные силиконовые пасты (HTS), заполнители зазоров (HTCPX), термопроводящие компаунды RTV (TCOR/TCER), термопроводящие эпоксидные клеи (TBS) и компаунды для заливки (ER2220, UR5633, SC2003), предлагая универсальное решение для задач управления тепловым режимом.