ELECTROLUBE wprowadza wysokiej wydajności pasę termiczną HTCP, zapewniającą doskonałe zarządzanie cieplne

ELECTROLUBE, światowy lider w dziedzinie specjalistycznych rozwiązań chemicznych dla elektroniki, ogłosił pełną dostępność rynkową swojej wysokowydajnej, bezsilikonowej pasty termoprzewodzącej HTCP (Heat Transfer Compound Plus). Zaprojektowana w celu sprostania wyzwaniom związanym z zarządzaniem temperaturą w elektronicznych komponentach o dużej gęstości mocy, HTCP oferuje wydajne i niezawodne rozwiązanie w postaci materiału interfejsu termicznego (TIM) dzięki swojej doskonałej przewodności cieplnej i unikalnej, wolnej od silikonu formulacji. Jest idealnie dopasowana do zastosowań krytycznych, takich jak centra danych, pojazdy zasilane nową energią, napędy przemysłowe i sprzęt telekomunikacyjny, gdzie niezawodność jest najważniejsza.

HTCP to wysoce termoprzewodząca, nieutwardzalna pasta. Jej kluczową zaletą jest baza z oleju niezawierającego silikonu. Tradycyjne pasty na bazie silikonu niosą ryzyko migracji niskocząsteczkowych (LMW) siloksanów podczas długotrwałej pracy w wysokich temperaturach. Te lotne związki mogą zanieczyścić wrażliwe czujniki optyczne, styki przekaźników lub obwody o wysokiej impedancji, prowadząc do awarii urządzenia. ELECTROLUBE HTCP całkowicie eliminuje to ryzyko, co czyni ją idealnym wyborem do zastosowań, w których silikony są zabronione.

Zgodnie z oficjalną kartą danych technicznych, HTCP charakteryzuje się przewodnością cieplną na poziomie 2,5 W/m.K (mierzoną metodą strumienia ciepła), zapewniając efektywne odprowadzanie ciepła z generujących ciepło rdzeni (np. procesorów, kart graficznych, modułów IGBT) do radiatorów. Jej niska lepkość (około 101-112 Pa·s przy 1 obr./min) zapewnia doskonałą łatwość aplikacji, umożliwiając uzyskanie jednolitej, cienkiej warstwy za pomocą pędzla, szpatułki, wałka lub zautomatyzowanych systemów dozowania. Karta danych podkreśla, że jakość aplikacji jest równie ważna, jak przewodność cieplna materiału. Nieutwardzalna natura HTCP pozwala na proste i efektywne przeprowadzanie prac naprawczych komponentów w razie potrzeby, znacznie upraszczając zarówno procesy produkcyjne, jak i konserwacyjne.

"Wraz ze wzrostem mocy urządzeń elektronicznych, projektowanie termiczne stało się kluczowym czynnikiem decydującym o żywotności i stabilności produktu" – powiedział rzecznik działu technicznego ELECTROLUBE. "Naszym celem przy opracowywaniu HTCP było dostarczenie klientom rozwiązania o wysokiej niezawodności, które zapewnia najwyższą wydajność termiczną, jednocześnie eliminując ryzyko zanieczyszczenia u źródła materiału. Jej klasa palności równoważna UL94 V-0 i zgodność z RoHS-2 spełniają również rygorystyczne normy środowiskowe i bezpieczeństwa."

• Półprzewodniki mocy:​ Pomiędzy płytą bazową/radiatorem IGBT, Power MOSFET, diod i tyrystorów.
• Komputery i pamięci masowe:​ Pomiędzy procesorami/kartami graficznymi serwerów, akceleratorami AI i płytami chłodzącymi lub radiatorami.
• Elektronika samochodowa:​ Moduły zasilania w sterownikach silników pojazdów elektrycznych, ładowarki pokładowe (OBC) i systemy zarządzania baterią (BMS).
• Przemysł i energetyka:​ Zarządzanie temperaturą w falownikach, systemach UPS i falownikach fotowoltaicznych.
• Sprzęt telekomunikacyjny:​ Rozpraszanie ciepła dla wzmacniaczy mocy (PA) stacji bazowych 5G i modułów optycznych.

ELECTROLUBE oferuje różnorodne opcje opakowań, od strzykawek o pojemności 2 ml po kontenery zbiorcze o wadze 25 kg (kody zamówienia: HTCP02S, HTCP20S, HTCP100T, HTCP700G, HTCP01K, HTCP25K), zaspokajając potrzeby od prototypowania w badaniach i rozwoju po masową produkcję przemysłową.

Zgodnie ze swoim mottem „THE SOLUTIONS PEOPLE”, ELECTROLUBE oferuje kompletny asortyment rozwiązań do zarządzania temperaturą. Oprócz HTCP, obejmuje on standardowe pasty termoprzewodzące (HTC), wysokotemperaturowe pasty silikonowe (HTS), wypełniacze szczelin (HTCPX), termoprzewodzące masy uszczelniające RTV (TCOR/TCER), termoprzewodzące kleje epoksydowe (TBS) oraz żywice do zalewania (ER2220, UR5633, SC2003), oferując kompleksowe rozwiązanie dla wyzwań związanych z zarządzaniem temperaturą.