Η ELECTROLUBE λανσάρει την υψηλής απόδοσης θερμοαγώγιμη πάστα HTCP χωρίς σιλικόνη, προσφέροντας ανώτερη θερμική διαχείριση για υψηλές απαιτήσεις

Η ELECTROLUBE, παγκόσμιος ηγέτης σε εξειδικευμένες χημικές λύσεις για ηλεκτρονικά, ανακοίνωσε την πλήρη διαθεσιμότητα στην αγορά της πάστας θερμικής αγωγιμότητας υψηλής απόδοσης, χωρίς σιλικόνη, HTCP (Heat Transfer Compound Plus). Σχεδιασμένη για να αντιμετωπίσει τις προκλήσεις θερμικής διαχείρισης ηλεκτρονικών εξαρτημάτων υψηλής πυκνότητας ισχύος, η HTCP προσφέρει μια αποτελεσματική και αξιόπιστη λύση υλικού θερμικής διεπαφής (TIM) μέσω της ανώτερης θερμικής της αγωγιμότητας και της μοναδικής σύνθεσης χωρίς σιλικόνη. Είναι ιδανική για κρίσιμες εφαρμογές όπως κέντρα δεδομένων, οχήματα νέας ενέργειας, βιομηχανικούς οδηγούς και τηλεπικοινωνιακό εξοπλισμό, όπου η αξιοπιστία είναι υψίστης σημασίας.

Η HTCP είναι μια πάστα με υψηλή θερμική αγωγιμότητα, που δεν σκληραίνει. Το βασικό της πλεονέκτημα έγκειται στη βάση της από λάδι χωρίς σιλικόνη. Οι παραδοσιακές πάστες με βάση τη σιλικόνη ενέχουν τον κίνδυνο μετανάστευσης σιλοξανών χαμηλού μοριακού βάρους (LMW) κατά τη διάρκεια παρατεταμένης λειτουργίας σε υψηλές θερμοκρασίες. Αυτές οι πτητικές ενώσεις μπορούν να μολύνουν ευαίσθητους οπτικούς αισθητήρες, επαφές ρελέ ή κυκλώματα υψηλής αντίστασης, οδηγώντας σε βλάβη της συσκευής. Η ELECTROLUBE HTCP εξαλείφει πλήρως αυτόν τον κίνδυνο, καθιστώντας την ιδανική επιλογή για εφαρμογές όπου οι σιλικόνες απαγορεύονται.

Σύμφωνα με το επίσημο τεχνικό δελτίο δεδομένων, η HTCP διαθέτει θερμική αγωγιμότητα 2,5 W/m.K (μετρημένη με τη μέθοδο ροής θερμότητας), εξασφαλίζοντας αποτελεσματική μεταφορά θερμότητας από τα εξαρτήματα που παράγουν θερμότητα (π.χ. CPUs, GPUs, μονάδες IGBT) στις ψύκτρες. Το χαμηλό ιξώδες της (περίπου 101-112 Pa·s σε 1 rpm) εξασφαλίζει εξαιρετική ευκολία εφαρμογής, επιτρέποντας ένα ομοιόμορφο, λεπτό στρώμα μέσω βουρτσίσματος, σπάτουλας, κυλίνδρου ή αυτοματοποιημένων συστημάτων διανομής. Το δελτίο δεδομένων τονίζει ότι η ποιότητα της εφαρμογής είναι εξίσου κρίσιμη με τη θερμική αγωγιμότητα του υλικού. Η μη σκληρυνόμενη φύση της HTCP επιτρέπει την απλή και αποτελεσματική επανεπεξεργασία εξαρτημάτων όταν απαιτείται, απλοποιώντας σημαντικά τόσο τις διαδικασίες παραγωγής όσο και συντήρησης.

"Καθώς η ισχύς των ηλεκτρονικών συσκευών συνεχίζει να αυξάνεται, ο θερμικός σχεδιασμός έχει γίνει κρίσιμος παράγοντας που καθορίζει τη μακροζωία και τη σταθερότητα του προϊόντος", δήλωσε εκπρόσωπος του τεχνικού τμήματος της ELECTROLUBE. "Στόχος μας κατά την ανάπτυξη της HTCP ήταν να παρέχουμε στους πελάτες μια λύση υψηλής αξιοπιστίας που προσφέρει κορυφαία θερμική απόδοση, εξαλείφοντας παράλληλα τους κινδύνους μόλυνσης από την πηγή του υλικού. Η ισοδύναμη βαθμολογία ευφλεκτότητας UL94 V-0 και η συμμόρφωση με το RoHS-2 πληρούν επίσης αυστηρά περιβαλλοντικά και πρότυπα ασφαλείας."

• Ημιαγωγοί Ισχύος:​ Μεταξύ της πλάκας βάσης/ψύκτρας των IGBT, Power MOSFET, διόδων και θυριστόρων.
• Υπολογιστές & Αποθήκευση:​ Μεταξύ των CPU/GPU διακομιστών, τσιπ επιταχυντών AI και ψυχρών πλακών ή ψυκτρών.
• Ηλεκτρονικά Αυτοκινήτων:​ Μονάδες ισχύος σε ελεγκτές κινητήρων ηλεκτρικών οχημάτων, On-Board Chargers (OBCs) και Συστήματα Διαχείρισης Μπαταριών (BMS).
• Βιομηχανία & Ενέργεια:​ Θερμική διαχείριση εντός μετατροπέων, συστημάτων UPS και φωτοβολταϊκών μετατροπέων.
• Εξοπλισμός Τηλεπικοινωνιών:​ Απαγωγή θερμότητας για ενισχυτές ισχύος (PAs) σταθμών βάσης 5G και οπτικές μονάδες.

Η ELECTROLUBE προσφέρει ποικιλία επιλογών συσκευασίας, από σύριγγες 2ml έως δοχεία χύδην 25kg (Κωδικοί Παραγγελίας: HTCP02S, HTCP20S, HTCP100T, HTCP700G, HTCP01K, HTCP25K), καλύπτοντας ανάγκες από πρωτοτυποποίηση R&D έως μεγάλης κλίμακας βιομηχανική παραγωγή.

Πιστό στο σύνθημά της "THE SOLUTIONS PEOPLE", η ELECTROLUBE παρέχει ένα ολοκληρωμένο χαρτοφυλάκιο θερμικής διαχείρισης. Πέρα από την HTCP, αυτό περιλαμβάνει τυπικές πάστες μεταφοράς θερμότητας (HTC), πάστες σιλικόνης υψηλής θερμοκρασίας (HTS), πληρωτικά κενών (HTCPX), θερμικά αγώγιμα RTV (TCOR/TCER), θερμικά αγώγιμες εποξειδικές κόλλες (TBS) και ρητίνες εγκλεισμού (ER2220, UR5633, SC2003), προσφέροντας μια ενιαία λύση για προκλήσεις θερμικής διαχείρισης.