ELECTROLUBE Luncurkan Performa Tinggi Non-Silicone Thermal Paste HTCP, Memberikan Manajemen Termal Superior untuk High-R

ELECTROLUBE, pemimpin global dalam solusi kimia khusus untuk elektronik, mengumumkan ketersediaan pasar penuh dari pasta termal bebas silikon berkinerja tinggi, HTCP (Heat Transfer Compound Plus). Direkayasa untuk mengatasi tantangan manajemen termal komponen elektronik berdensitas daya tinggi, HTCP menawarkan solusi material antarmuka termal (TIM) yang efisien dan andal melalui konduktivitas termal superior dan formulasi bebas silikon yang unik. Sangat cocok untuk aplikasi misi kritis seperti pusat data, kendaraan energi baru, penggerak industri, dan peralatan telekomunikasi, di mana keandalan sangat penting.

HTCP adalah pasta yang sangat konduktif secara termal dan tidak mengering. Keunggulan utamanya terletak pada basis minyak bebas silikonnya. Pasta berbasis silikon tradisional membawa risiko migrasi siloksan berat molekul rendah (LMW) di bawah operasi suhu tinggi yang berkepanjangan. Senyawa volatil ini dapat mengkontaminasi sensor optik sensitif, kontak relai, atau sirkuit impedansi tinggi, yang menyebabkan kegagalan perangkat. ELECTROLUBE HTCP sepenuhnya menghilangkan risiko ini, menjadikannya pilihan ideal untuk aplikasi di mana silikon dilarang.

Menurut lembar data teknis resmi, HTCP memiliki konduktivitas termal 2,5 W/m.K (diukur melalui metode aliran panas), memastikan perpindahan panas yang efisien dari die penghasil panas (misalnya, CPU, GPU, modul IGBT) ke heatsink. Viskositasnya yang rendah (sekitar 101-112 Pa·s pada 1 rpm) memastikan kemudahan aplikasi yang sangat baik, memungkinkan lapisan tipis yang seragam melalui kuas, spatula, roller, atau sistem pengeluaran otomatis. Lembar data menekankan bahwa kualitas aplikasi sama pentingnya dengan konduktivitas termal material. Sifat HTCP yang tidak mengering memungkinkan pengerjaan ulang komponen yang sederhana dan efisien bila diperlukan, secara signifikan menyederhanakan proses produksi dan pemeliharaan.

"Seiring dengan terus meningkatnya daya perangkat elektronik, desain termal telah menjadi faktor kritis yang menentukan umur panjang dan stabilitas produk," kata seorang juru bicara dari departemen teknis ELECTROLUBE. "Tujuan kami dalam mengembangkan HTCP adalah untuk menyediakan pelanggan dengan solusi keandalan tinggi yang memberikan kinerja termal terbaik sambil menghilangkan risiko kontaminasi pada sumber material. Peringkat mudah terbakar setara UL94 V-0 dan kepatuhan RoHS-2 juga memenuhi standar lingkungan dan keselamatan yang ketat."

• Semikonduktor Daya:​ Antara pelat dasar/heatsink IGBT, Power MOSFET, dioda, dan thyristor.
• Komputasi & Penyimpanan:​ Antara CPU/GPU server, chip akselerator AI, dan pelat dingin atau heatsink.
• Elektronik Otomotif:​ Modul daya dalam pengontrol motor kendaraan listrik, Pengisi Daya On-Board (OBC), dan Sistem Manajemen Baterai (BMS).
• Industri & Energi:​ Manajemen termal di dalam inverter, sistem UPS, dan inverter fotovoltaik.
• Peralatan Telekomunikasi:​ Disipasi panas untuk penguat daya (PA) stasiun pangkalan 5G dan modul optik.

ELECTROLUBE menawarkan berbagai pilihan pengemasan, mulai dari jarum suntik 2ml hingga wadah curah 25kg (Kode Pesanan: HTCP02S, HTCP20S, HTCP100T, HTCP700G, HTCP01K, HTCP25K), melayani kebutuhan mulai dari prototipe R&D hingga manufaktur industri skala besar.

Sesuai dengan motonya "THE SOLUTIONS PEOPLE," ELECTROLUBE menyediakan portofolio manajemen termal yang lengkap. Selain HTCP, ini termasuk pasta transfer panas standar (HTC), pasta silikon suhu tinggi (HTS), pengisi celah (HTCPX), RTV konduktif termal (TCOR/TCER), perekat epoksi konduktif termal (TBS), dan resin enkapsulasi (ER2220, UR5633, SC2003), menawarkan toko serba ada untuk tantangan manajemen termal.