ELECTROLUBE stellt hochleistungsfähige nicht-silikonische Thermalpaste HTCP auf den Markt

ELECTROLUBE, ein weltweit führender Anbieter von Spezialchemikalien für die Elektronik, gab die vollständige Markteinführung seiner Hochleistungs-Silikonfreien Wärmeleitpaste HTCP (Heat Transfer Compound Plus) bekannt. HTCP wurde entwickelt, um die Herausforderungen des Wärmemanagements von elektronischen Komponenten mit hoher Leistungsdichte zu bewältigen und bietet ein effizientes und zuverlässiges Wärmeleitmaterial (TIM) durch seine überlegene Wärmeleitfähigkeit und seine einzigartige Silikonfreie Formulierung. Es ist ideal geeignet für missionskritische Anwendungen wie Rechenzentren, neue Energiefahrzeuge, Industrieantriebe und Telekommunikationsgeräte, bei denen Zuverlässigkeit von größter Bedeutung ist.

HTCP ist eine hochwärmeleitfähige, nicht aushärtende Paste. Ihr Hauptvorteil liegt in ihrer Silikonölfreien Basis. Herkömmliche Silikonbasierte Pasten bergen das Risiko der Migration von niedermolekularen (LMW) Siloxanen bei längerem Betrieb bei hohen Temperaturen. Diese flüchtigen Verbindungen können empfindliche optische Sensoren, Relaiskontakte oder Hochimpedanzschaltungen kontaminieren und zu Geräteausfällen führen. ELECTROLUBE HTCP eliminiert dieses Risiko vollständig und macht es zur idealen Wahl für Anwendungen, bei denen Silikone verboten sind.

Laut dem offiziellen technischen Datenblatt weist HTCP eine Wärmeleitfähigkeit von 2,5 W/m.K (gemessen nach der Wärmeflussmethode) auf, was eine effiziente Wärmeübertragung von wärmeerzeugenden Dies (z. B. CPUs, GPUs, IGBT-Module) zu Kühlkörpern gewährleistet. Seine geringe Viskosität (ca. 101-112 Pa·s bei 1 U/min) sorgt für eine hervorragende Anwendungsfreundlichkeit und ermöglicht eine gleichmäßige, dünne Schicht durch Auftragen mit Pinsel, Spachtel, Rolle oder automatisierten Dosiersystemen. Das Datenblatt betont, dass die Qualität der Anwendung ebenso entscheidend ist wie die Wärmeleitfähigkeit des Materials. Die nicht aushärtende Natur von HTCP ermöglicht bei Bedarf eine einfache und effiziente Nacharbeit von Komponenten, was sowohl die Produktions- als auch die Wartungsprozesse erheblich vereinfacht.

"Da die Leistung elektronischer Geräte weiter steigt, ist das thermische Design zu einem entscheidenden Faktor für die Langlebigkeit und Stabilität von Produkten geworden", sagte ein Sprecher der technischen Abteilung von ELECTROLUBE. "Unser Ziel bei der Entwicklung von HTCP war es, unseren Kunden eine hochzuverlässige Lösung anzubieten, die erstklassige thermische Leistung bietet und gleichzeitig Kontaminationsrisiken an der Materialquelle eliminiert. Seine Flammbarkeitseinstufung nach UL94 V-0 und die RoHS-2-Konformität erfüllen zudem strenge Umwelt- und Sicherheitsstandards."

• Leistungshalbleiter:​ Zwischen der Grundplatte/dem Kühlkörper von IGBTs, Power-MOSFETs, Dioden und Thyristoren.
• Computing & Speicher:​ Zwischen Server-CPUs/GPUs, KI-Beschleunigerchips und Kaltplatten oder Kühlkörpern.
• Automobil-Elektronik:​ Leistungsmodule in Elektromotorsteuerungen, On-Board-Ladegeräten (OBCs) und Batteriemanagementsystemen (BMS).
• Industrie & Energie:​ Wärmemanagement in Wechselrichtern, USV-Systemen und Photovoltaik-Wechselrichtern.
• Telekom-Ausrüstung:​ Wärmeableitung für 5G-Basisstations-Leistungsverstärker (PAs) und optische Module.

ELECTROLUBE bietet eine Vielzahl von Verpackungsoptionen, von 2-ml-Spritzen bis hin zu 25-kg-Großbehältern (Bestellcodes: HTCP02S, HTCP20S, HTCP100T, HTCP700G, HTCP01K, HTCP25K), die den Bedarf von F&E-Prototypen bis hin zur industriellen Großserienfertigung abdecken.

Getreu seinem Motto "THE SOLUTIONS PEOPLE" bietet ELECTROLUBE ein vollständiges Portfolio für das Wärmemanagement. Neben HTCP umfasst dies Standard-Wärmeleitpasten (HTC), Hochtemperatur-Silikonpasten (HTS), Gap Filler (HTCPX), wärmeleitfähige RTVs (TCOR/TCER), wärmeleitfähige Epoxidklebstoffe (TBS) und Vergussharze (ER2220, UR5633, SC2003) und bietet damit einen One-Stop-Shop für Herausforderungen im Wärmemanagement.