April 9, 2026
ELECTROLUBE, công ty hàng đầu thế giới về các giải pháp hóa học chuyên dụng cho thiết bị điện tử, đã công bố cung cấp đầy đủ trên thị trường loại keo tản nhiệt không chứa silicon, hiệu suất cao, HTCP (Heat Transfer Hợp chất Plus). Được thiết kế để giải quyết các thách thức quản lý nhiệt của các linh kiện điện tử mật độ năng lượng cao, HTCP cung cấp giải pháp vật liệu giao diện nhiệt (TIM) hiệu quả và đáng tin cậy thông qua tính dẫn nhiệt vượt trội và công thức độc đáo không chứa silicone. Nó phù hợp lý tưởng cho các ứng dụng quan trọng như trung tâm dữ liệu, phương tiện sử dụng năng lượng mới, ổ đĩa công nghiệp và thiết bị viễn thông, nơi độ tin cậy là tối quan trọng.
HTCP là loại bột nhão không đóng rắn, dẫn nhiệt cao. Ưu điểm chính của nó nằm ở gốc dầu không chứa silicone. Các loại bột nhão gốc silicone truyền thống có nguy cơ di chuyển siloxane trọng lượng phân tử thấp (LMW) khi vận hành ở nhiệt độ cao kéo dài. Các hợp chất dễ bay hơi này có thể làm nhiễm bẩn các cảm biến quang nhạy cảm, tiếp điểm rơle hoặc mạch có trở kháng cao, dẫn đến hỏng thiết bị. ELECTROLUBE HTCP loại bỏ hoàn toàn rủi ro này, khiến nó trở thành lựa chọn lý tưởng cho các ứng dụng cấm sử dụng silicon.
Theo bảng dữ liệu kỹ thuật chính thức, HTCP tự hào có độ dẫn nhiệt 2,5 W/mK (được đo bằng phương pháp dòng nhiệt), đảm bảo truyền nhiệt hiệu quả từ các khuôn tạo nhiệt (ví dụ: CPU, GPU, mô-đun IGBT) đến tản nhiệt. Độ nhớt thấp (khoảng 101-112 Pa·s ở tốc độ 1 vòng/phút) đảm bảo dễ sử dụng tuyệt vời, cho phép tạo ra một lớp mỏng, đồng đều thông qua chổi quét, thìa, con lăn hoặc hệ thống phân phối tự động. Bảng dữ liệu nhấn mạnh rằng chất lượng ứng dụng cũng quan trọng như độ dẫn nhiệt của vật liệu. Bản chất không lưu hóa của HTCP cho phép làm lại các bộ phận một cách đơn giản và hiệu quả khi được yêu cầu, đơn giản hóa đáng kể cả quy trình sản xuất và bảo trì.
Người phát ngôn bộ phận kỹ thuật của ELECTROLUBE cho biết: “Khi sức mạnh của các thiết bị điện tử tiếp tục tăng lên, thiết kế nhiệt đã trở thành yếu tố quan trọng quyết định tuổi thọ và độ ổn định của sản phẩm”. "Mục tiêu của chúng tôi khi phát triển HTCP là cung cấp cho khách hàng giải pháp có độ tin cậy cao mang lại hiệu suất nhiệt hàng đầu đồng thời loại bỏ rủi ro ô nhiễm tại nguồn nguyên liệu. Xếp hạng dễ cháy tương đương UL94 V-0 và tuân thủ RoHS-2 cũng đáp ứng các tiêu chuẩn nghiêm ngặt về môi trường và an toàn."
ELECTROLUBE cung cấp nhiều lựa chọn đóng gói khác nhau, từ ống tiêm 2ml đến hộp đựng số lượng lớn 25kg (Mã đặt hàng: HTCP02S, HTCP20S, HTCP100T, HTCP700G, HTCP01K, HTCP25K), đáp ứng các nhu cầu từ tạo nguyên mẫu R&D đến sản xuất công nghiệp quy mô lớn.
Đúng như phương châm "GIẢI PHÁP CON NGƯỜI", ELECTROLUBE cung cấp danh mục quản lý nhiệt hoàn chỉnh. Ngoài HTCP, điều này bao gồm bột nhão truyền nhiệt tiêu chuẩn (HTC), bột nhão silicon nhiệt độ cao (HTS), chất độn khe hở (HTCPX), RTV dẫn nhiệt (TCOR/TCER), chất kết dính epoxy dẫn nhiệt (TBS) và nhựa đóng gói (ER2220, UR5633, SC2003), cung cấp một điểm dừng duy nhất cho những thách thức về quản lý nhiệt.
