A ELECTROLUBE Lança Pasta Térmica Não Siliconada de Alto Desempenho HTCP, Entregando Gerenciamento Térmico Superior para Alta Potência

A ELECTROLUBE, líder mundial em soluções químicas especializadas para eletrónica, anunciou a plena disponibilidade no mercado da sua pasta térmica de alto desempenho, não de silício,HTCP (composto de transferência de calor mais)Projetado para resolver os desafios de gestão térmica de componentes eletrônicos de alta densidade de potência,O HTCP oferece uma solução de material de interface térmica (TIM) eficiente e confiável graças à sua condutividade térmica superior e à sua formulação exclusiva sem siliconeÉ ideal para aplicações de missão crítica, como centros de dados, veículos de novas energias, unidades industriais e equipamentos de telecomunicações, onde a fiabilidade é primordial.

O HTCP é uma pasta altamente condutora termicamente e não curadora, cuja principal vantagem reside na sua base de óleo não silicônica.As pastas tradicionais à base de silicone apresentam o risco de migração de siloxano de baixo peso molecular (LMW) em operações prolongadas a altas temperaturas.Estes compostos voláteis podem contaminar sensores ópticos sensíveis, contatos de relé ou circuitos de alta impedância, levando à falha do dispositivo.tornando-se a escolha ideal para aplicações onde os silicones são proibidos.

De acordo com a ficha técnica oficial, o HTCP possui uma condutividade térmica de 2,5 W/m.K (medida através do método de fluxo de calor), garantindo uma transferência de calor eficiente a partir de matrizes geradoras de calor (por exemplo,ProcessadoresA sua baixa viscosidade (aproximadamente 101-112 Pa·s a 1 rpm) garante uma excelente facilidade de aplicação, permitindo uma camada uniforme e fina através de escovagem, espátula, rolo,ou sistemas de distribuição automatizadosA ficha de dados sublinha que a qualidade da aplicação é tão crucial como a condutividade térmica do material.A natureza não curável do HTCP permite um retrabalho simples e eficiente dos componentes quando necessário, simplificando significativamente os processos de produção e manutenção.

"À medida que a potência dos dispositivos eletrónicos continua a aumentar, o design térmico tornou-se um fator crítico na determinação da longevidade e estabilidade dos produtos," disse um porta-voz do departamento técnico da ELECTROLUBE"O nosso objectivo no desenvolvimento do HTCP era fornecer aos clientes uma solução de alta fiabilidade que oferecesse um desempenho térmico de primeira linha, eliminando os riscos de contaminação na fonte do material.A sua classificação de inflamabilidade UL94 V-0 e a conformidade RoHS-2 também cumprem normas ambientais e de segurança rigorosas. "

• Semicondutores de potência: entre a placa base / dissipador de calor de IGBTs, MOSFETs de potência, diodos e tiristores.
• Computação e armazenamento: entre CPUs / GPUs de servidores, chips aceleradores de IA e placas frias ou dissipadores de calor.
• Eletrónica automóvel: módulos de potência em controladores de motores de veículos elétricos, carregadores a bordo (OBC) e sistemas de gestão de baterias (BMS).
• Indústria e Energia: Gestão térmica de inversores, sistemas UPS e inversores fotovoltaicos.
• Equipamento de telecomunicações: dissipação de calor para amplificadores de potência (PA) e módulos ópticos de estações base 5G.

O ELECTROLUBE oferece uma variedade de opções de embalagem, desde seringas de 2 ml até recipientes a granel de 25 kg (códigos de encomenda: HTCP02S, HTCP20S, HTCP100T, HTCP700G, HTCP01K, HTCP25K),Atendimento a necessidades que vão desde a criação de protótipos de I&D até à fabricação industrial em larga escala.

Fiel ao seu lema "THE SOLUTIONS PEOPLE", a ELECTROLUBE oferece um portfólio completo de gestão térmica.pastas de silicone de alta temperatura (HTS), preenchimentos de lacunas (HTCPX), RTVs condutores térmicos (TCOR/TCER), adesivos epóxidos termicamente condutores (TBS) e resinas de encapsulamento (ER2220, UR5633, SC2003),Proporcionar um balcão único para os desafios da gestão térmica.