Momentive RTV630 দ্বি-উপাদান সিলিকন রাবারের ব্যবহারিক প্রয়োগের ক্ষেত্র

একটি শিল্প উপাদান গবেষণা ও উন্নয়ন প্রস্তুতকারকের সূক্ষ্ম টেক্সচার এবং আন্ডারকাট জ্যামিতি সমন্বিত একাধিক ইপোক্সি-ঢালাই অংশ তৈরি করার প্রয়োজন ছিল। পূর্বে ব্যবহৃত প্রচলিত সিলিকন ছাঁচগুলি ছিঁড়ে যাওয়ার চাপ, কঠিন ডিমোল্ডিং, দুর্বল বিশদ পুনরুৎপাদন এবং স্বল্প পরিষেবা জীবনের কারণে ফাটলের শিকার হয়েছিল।

ছাঁচ তৈরির জন্য মোমেন্টভ RTV630 দুই-উপাদান সিলিকন রাবার নির্বাচন করা হয়েছিল। পার্ট A বেস এবং পার্ট B কিউরিং এজেন্ট কঠোরভাবে একটি ১০:১ ওজন অনুপাতে ওজন করা হয়েছিল, সম্পূর্ণরূপে মিশ্রিত এবং মিশ্রণের সময় আটকে থাকা বাতাস অপসারণের জন্য ভ্যাকুয়াম-ডিএরেটেড করা হয়েছিল। এর ভাল স্ব-সমতলকরণ বৈশিষ্ট্যের সুবিধা নিয়ে, উপাদানটি মাস্টারের সূক্ষ্ম টেক্সচার এবং আন্ডারকাট কাঠামো সঠিকভাবে পুনরুৎপাদন করেছে।

সম্পূর্ণ নিরাময় ২৫ ডিগ্রি সেলসিয়াসে ৭ দিনের এক্সপোজারের পরে অর্জন করা যেতে পারে, অথবা ১০০ ডিগ্রি সেলসিয়াসে ১ ঘন্টার জন্য তাপ নিরাময়ের মাধ্যমে ত্বরান্বিত করা যেতে পারে। নিরাময়ের পরে, উপাদানটি শোর এ হার্ডনেস ৬০, টিয়ার স্ট্রেংথ ২০ কেজি/সেমি এবং ০.৮% এর কম সংকোচন, অন্তর্নিহিত রিলিজ পারফরম্যান্স সহ অর্জন করে।

প্রয়োগের ফলাফল: ছাঁচগুলি বারবার ইপোক্সি ঢালাচক্র সহ্য করে। আন্ডারকাট অবস্থানগুলি ডিমোল্ডিংয়ের সময় ছিঁড়ে যাওয়া প্রতিরোধ করে এবং ঢালাই করা অংশগুলি তীক্ষ্ণ টেক্সচার পুনরুৎপাদন দেখায়। ৪ ঘন্টার কাজের সময় মাঝারি এবং বড় আকারের কাজের জন্য ছাঁচ ঢালা সমর্থন করে। কোনও নিরাময় উপজাত তৈরি হয় না, তাই ইপোক্সি কাস্টিং দূষিত হবে না। সালফার-যুক্ত বা অ্যামাইন-ভিত্তিক সাবস্ট্রেটগুলির কারণে নিরাময় প্রতিরোধের ঝুঁকি এড়াতে একটি প্রি-প্রোডাকশন সাবস্ট্রেট সামঞ্জস্যতা প্যাচ পরীক্ষা করা হয়েছিল।

একটি সরঞ্জাম প্রস্তুতকারকের ফিল্ড-ডিপ্লয়েড ইলেকট্রনিক কন্ট্রোল মডিউলগুলি দীর্ঘমেয়াদী যান্ত্রিক কম্পন এবং তাপমাত্রা চক্রের অধীনে কাজ করে। পূর্বে গৃহীত সাধারণ পটিং উপকরণগুলি কম্পনের অধীনে স্ট্রেস-প্ররোচিত ফাটল তৈরি করেছিল, সাথে অবনমিত অন্তরক কর্মক্ষমতাও ছিল।

এই মডিউলগুলির জন্য পটিং যৌগ হিসাবে RTV630 বেছে নেওয়া হয়েছিল। এটি গভীর-বিভাগ নিরাময় এবং বন্ধ অ্যাসেম্বলির ভিতরে নিরাময় সমর্থন করে। উপকরণগুলি কঠোর ১০:১ ওজন অনুপাতে মিশ্রিত করা হয়েছিল এবং পটিংয়ের আগে ভ্যাকুয়াম-ডিএরেটেড করা হয়েছিল। অভ্যন্তরীণ শূন্যস্থান কমাতে জটিল ইলেকট্রনিক উপাদান সহ ক্যাভিটির জন্য পটিংয়ের পরে সেকেন্ডারি ডিএয়ারেশন সুপারিশ করা হয়।

ধাতু বা প্লাস্টিকের হাউজিংয়ের সাথে বন্ধনের জন্য, সাবস্ট্রেটগুলি ডিগ্রেড করা হয়েছিল এবং এমইকে দ্রাবক দিয়ে পরিষ্কার করা হয়েছিল। SS4155 প্রাইমার প্রয়োগ করা হয়েছিল এবং সিলিকন ঢালার আগে কমপক্ষে এক ঘন্টা বায়ু-শুষ্ক করা হয়েছিল।

২৫ ডিগ্রি সেলসিয়াসে ২৪ ঘন্টা পরে অংশগুলি পরিচালনা করা যেতে পারে। সম্পূর্ণ যান্ত্রিক এবং বৈদ্যুতিক বৈশিষ্ট্য অর্জনের জন্য ২ দিনের কক্ষ-তাপমাত্রা নিরাময় প্রয়োজন। নিরাময় করা সিলিকন ভলিউম প্রতিরোধ ক্ষমতা ৪.৫ × ১০^১৫ ওহম·সেমি এবং ১৭.৭ কেভি/মিমি এর ডাইইলেকট্রিক শক্তি চমৎকার অন্তরকের জন্য বৈশিষ্ট্যযুক্ত। -৬০ ডিগ্রি সেলসিয়াস থেকে ২০৪ ডিগ্রি সেলসিয়াস এর বিস্তৃত পরিষেবা তাপমাত্রা পরিসীমা সহ, এর ইলাস্টোমেরিক ম্যাট্রিক্স কম্পন শক শোষণ করে এবং অভ্যন্তরীণ পিসিবি এবং সোল্ডার জয়েন্টগুলি রক্ষা করে।

প্রয়োগের ফলাফল: কম্পন এবং তাপ চক্র পরীক্ষার পরে, পটিং স্তরটি ফাটল-মুক্ত এবং ডিল্যামিনেশন-মুক্ত ছিল, স্থিতিশীল বৈদ্যুতিক অন্তরক পরামিতি সহ। দ্রাবক-মুক্ত হওয়ায়, উপাদানটি কোনও ছোট-অণু পদার্থ নিঃসরণ করে না এবং সার্কিট বোর্ড উপাদানগুলিকে ক্ষয় করে না।

একটি ভোক্তা-পণ্য ডিজাইন স্টুডিওর একাধিক কপির জন্য কঠোর প্রকল্প সময়সূচীর মধ্যে জটিল আকার এবং সূক্ষ্ম আলংকারিক পৃষ্ঠের টেক্সচার সহ হাতে তৈরি প্রোটোটাইপ অংশগুলির ছোট-ব্যাচ প্রতিলিপি প্রয়োজন ছিল।

নেতিবাচক ডুপ্লিকেশন ছাঁচ তৈরি করতে RTV630 প্রয়োগ করা হয়েছিল। এর ১৫০০০০ সিপিএস এর মাঝারি পোরযোগ্য সান্দ্রতা সূক্ষ্ম পৃষ্ঠের টেক্সচার প্রতিলিপি করার জন্য পর্যাপ্ত প্রবাহযোগ্যতা সরবরাহ করে। ৪ ঘন্টার দীর্ঘ কাজের সময় তুলনামূলকভাবে বড় আকারের প্রোটোটাইপের জন্য সম্পূর্ণ ঢালা সক্ষম করে। মিশ্রিত উপাদান ছাঁচের ভিতরে বুদ্বুদ ত্রুটি কমাতে ভ্যাকুয়াম ডিএয়ারেশন undergone।

নিরাময় কক্ষের তাপমাত্রায় করা যেতে পারে বা লিড টাইম ছোট করার জন্য গরম করে ত্বরান্বিত করা যেতে পারে। উচ্চ টিয়ার স্ট্রেংথ ডিমোল্ডিংয়ের সময় পাতলা-ওয়াল এবং তীক্ষ্ণ-কোণার বৈশিষ্ট্যগুলির ক্ষতি প্রতিরোধ করে। ০.৮% এ কম সংকোচন প্রতিলিপি করা প্রোটোটাইপের মাত্রিক নির্ভুলতা নিশ্চিত করে।

প্রয়োগের ফলাফল: প্রতিটি সিলিকন ছাঁচ সম্পূর্ণ টেক্সচার পুনরুৎপাদন সহ একাধিক প্রোটোটাইপ কাস্টিং চক্র সমর্থন করে, এবং ডুপ্লিকেটেড অংশগুলির মাত্রিক বিচ্যুতি যুক্তিসঙ্গত সীমার মধ্যে থাকে। প্রক্রিয়াটি ম্যানুয়াল ছোট-ব্যাচ স্যাম্পলিংয়ের জন্য উপযুক্ত এবং উচ্চ-ভলিউম উৎপাদনের জন্য স্বয়ংক্রিয় ডিসপেন্সিং সরঞ্জামগুলিতে অভিযোজিত হতে পারে।

1. সর্বদা একই কিট থেকে পার্ট A এবং পার্ট B ব্যবহার করুন; কঠোরভাবে ১০:১ ওজন অনুপাতে মিশ্রিত করুন। ভলিউম-অনুপাত মিশ্রণ নিষিদ্ধ।
2. বিউটাইল রাবার, সালফার-যুক্ত উপকরণ বা অ্যামিনের সংস্পর্শে নিরাময় প্রতিরোধ হতে পারে। পূর্ণ-স্কেল ঢালার আগে ছোট-স্কেল প্যাচ সামঞ্জস্যতা পরীক্ষা করুন।
3. নন-সিলিকন সাবস্ট্রেটগুলিতে আনুগত্যের জন্য SS4155 প্রাইমার ব্যবহার করতে হবে।
4. জ্বলনযোগ্য হাইড্রোজেন গ্যাস তৈরি এড়াতে পার্ট B কিউরিং এজেন্টকে অ্যাসিড, ক্ষার এবং অক্সিডাইজিং উপকরণগুলির সংস্পর্শে আসা থেকে বিরত রাখুন। সম্পূর্ণ সুরক্ষা নির্দিষ্টকরণের জন্য মূল প্রস্তুতকারকের এসডিএস দেখুন।
5. এই কেস স্টাডিগুলি মোমেন্টভ অফিসিয়াল টিডিএস (রেভ. ২০২১-০৫-০৫) এর উপর ভিত্তি করে সংকলিত হয়েছে। শেষ-ব্যবহারকারীদের ব্যাপক উৎপাদনের আগে প্রকৃত কাজের অবস্থার অধীনে স্বাধীন কর্মক্ষমতা যাচাইকরণ সম্পন্ন করতে হবে।