Praktische Anwendungsfälle von Momentive RTV630 Zwei-Komponenten-Silikonkautschuk

Ein Hersteller von industriellen Komponenten für Forschung und Entwicklung musste mehrere Epoxidgussteile mit feinen Texturen und Hinterschnittgeometrien herstellen. Zuvor verwendete herkömmliche Silikonformen litten unter Rissen unter Reißbelastung, schwieriger Entformung, schlechter Detailwiedergabe und kurzer Lebensdauer.

Zweikomponenten-Silikonkautschuk Momentive RTV630 wurde für die Formenherstellung ausgewählt. Teil A Basis und Teil B Härter wurden streng im Gewichtsverhältnis von10:1abgewogen, vollständig vermischt und vakuum-entgast, um während des Mischens eingeschlossene Luft zu entfernen. Dank seiner guten selbstnivellierenden Eigenschaft reproduzierte das Material feinste Texturen und Hinterschnittstrukturen des Meistermodells präzise.

Vollständige Aushärtung kann nach 7-tägiger Exposition bei 25 °C erreicht werden oder durch Wärmehärtung bei 100 °C für 1 Stunde beschleunigt werden. Nach der Aushärtung erreicht das Material eine Shore-A-Härte von 60, eine Reißfestigkeit von 20 kg/cm und eine geringe Schrumpfung von 0,8 %, zusammen mit inhärenten Trenneigenschaften.

Anwendungsergebnisse: Die Formen tolerieren wiederholte Epoxidgießzyklen. Hinterschnittpositionen widerstehen dem Reißen während der Entformung und Gussteile zeigen eine scharfe Texturwiedergabe. Die 4-stündige Verarbeitungszeit unterstützt das Gießen von Formen für mittelgroße und große Werkstücke. Es werden keine Aushärtungsprodukte erzeugt, sodass Epoxidgussteile nicht kontaminiert werden. Ein Kompatibilitäts-Patch-Test des Substrats vor der Produktion wurde durchgeführt, um Risiken einer Härtungsinhibition durch schwefelhaltige oder aminbasierte Substrate zu vermeiden.

Im Feld eingesetzte elektronische Steuermodule eines Geräteherstellers arbeiten unter langfristiger mechanischer Vibration und Temperaturschwankungen. Zuvor verwendete gängige Vergussmaterialien entwickelten spannungsinduzierte Risse unter Vibration, begleitet von verschlechterter Isolationsleistung.

RTV630 wurde als Vergussmasse für diese Module gewählt. Es unterstützt die Aushärtung in tiefen Abschnitten und die Aushärtung in geschlossenen Baugruppen. Die Materialien wurden nach dem strengen Gewichtsverhältnis von 10:1 gemischt und vor dem Vergießen vakuum-entgast. Eine sekundäre Entgasung nach dem Gießen wird für Hohlräume mit komplexen elektronischen Komponenten empfohlen, um innere Lufteinschlüsse zu reduzieren.

Für die Verbindung mit Metall- oder Kunststoffgehäusen wurden die Substrate entfettet und mit MEK-Lösungsmittel gereinigt. SS4155 Primer wurde aufgetragen und mindestens eine Stunde lang luftgetrocknet, bevor Silikon gegossen wurde.

Teile können nach 24 Stunden bei 25 °C gehandhabt werden. Eine 2-tägige Aushärtung bei Raumtemperatur ist erforderlich, um vollständige mechanische und elektrische Eigenschaften zu erzielen. Das ausgehärtete Silikon weist einen spezifischen Volumenwiderstand von 4,5 × 10¹⁵ Ω·cm und eine Durchschlagsfestigkeit von 17,7 kV/mm für eine ausgezeichnete Isolierung auf. Mit einem breiten Betriebstemperaturbereich von -60 °C bis 204 °C absorbiert seine elastomere Matrix Vibrationsstöße und schützt interne PCBs und Lötstellen.

Anwendungsergebnisse: Nach Vibrations- und thermischen Zyklustests blieb die Vergussschicht rissfrei und ohne Delamination, mit stabilen elektrischen Isolationsparametern. Da das Material lösungsmittelfrei ist, setzt es keine niedermolekularen Substanzen frei und korrodiert keine Leiterplattenkomponenten.

Ein Designstudio für Konsumgüter benötigte die Kleinserienreplikation von handgefertigten Prototypenteilen mit komplexen Formen und feinen dekorativen Oberflächentexturen innerhalb knapper Projektzeitpläne für mehrere Exemplare.

RTV630 wurde zur Herstellung negativer Duplizierformen verwendet. Seine moderate gießfähige Viskosität von 150.000 cps liefert ausreichende Fließfähigkeit, um empfindliche Oberflächentexturen zu reproduzieren. Die 4-stündige lange Verarbeitungszeit ermöglicht das vollständige Gießen für relativ große Prototypen. Das gemischte Material wurde vakuum-entgast, um Blasenfehler in den Formen zu minimieren.

Die Aushärtung kann bei Raumtemperatur erfolgen oder durch Erhitzen beschleunigt werden, um die Vorlaufzeit zu verkürzen. Hohe Reißfestigkeit verhindert Beschädigungen von dünnwandigen und scharfkantigen Merkmalen während der Entformung. Geringe Schrumpfung von 0,8 % garantiert die Maßhaltigkeit der replizierten Prototypen.

Anwendungsergebnisse: Jede Silikonform unterstützt mehrere Prototypengießzyklen mit vollständiger Texturwiedergabe, und Maßabweichungen der duplizierten Teile bleiben im vernünftigen Bereich. Der Prozess eignet sich für die manuelle Kleinserienmusterung und kann für die Produktion höherer Stückzahlen an automatische Dosieranlagen angepasst werden.

1. Verwenden Sie immer Teil A und Teil B aus demselben Kit; mischen Sie streng nach10:1 Gewichtsverhältnis. Volumenverhältnis-Mischen ist verboten.
2. Kontakt mit Butylkautschuk, schwefelhaltigen Materialien oder Aminen kann zu Härtungsinhibition führen. Führen Sie kleine Kompatibilitätstests durch, bevor Sie in vollem Umfang gießen.
3. SS4155 Primer muss für die Haftung auf Nicht-Silikon-Substraten verwendet werden.
4. Vermeiden Sie, dass der Härter Teil B mit Säuren, Laugen und oxidierenden Materialien in Kontakt kommt, um die Entstehung von brennbarem Wasserstoffgas zu vermeiden. Beachten Sie das Sicherheitsdatenblatt des Originalherstellers für vollständige Sicherheitsspezifikationen.
5. Diese Fallstudien werden basierend auf dem offiziellen TDS von Momentive (Rev.2021-05-05) zusammengestellt. Endverbraucher müssen vor der Massenproduktion eine unabhängige Leistungsüberprüfung unter tatsächlichen Arbeitsbedingungen durchführen.