November 5, 2026
산업 부품 R&D 제조업체는 미세한 질감과 언더컷 형상을 특징으로 하는 여러 에폭시 주조 부품을 생산해야 했습니다. 이전에 사용했던 일반 실리콘 몰드는 찢김 응력으로 인한 균열, 어려운 탈형, 낮은 디테일 재현성 및 짧은 수명으로 어려움을 겪었습니다.
몰드 제작을 위해 Momentive RTV630 2액형 실리콘 고무가 선택되었습니다. 파트 A 베이스와 파트 B 경화제는 엄격하게 10:1 중량비로 계량되어 완전히 혼합되고 혼합 중에 포집된 공기를 제거하기 위해 진공 탈기되었습니다. 우수한 자체 평탄화 특성을 활용하여 재료는 마스터 패턴의 미세한 질감과 언더컷 구조를 정확하게 재현했습니다.
25°C에서 7일간 노출 후 완전 경화가 가능하며, 100°C에서 1시간 동안 열 경화하여 가속할 수 있습니다. 경화 후 재료는 쇼어 A 경도 60, 인장 강도 20kg/cm, 낮은 수축률 0.8%를 달성하며 고유한 이형 성능을 제공합니다.
적용 결과: 몰드는 반복적인 에폭시 주입 사이클을 견딜 수 있습니다. 언더컷 위치는 탈형 중 찢김에 강하며 주조 부품은 선명한 질감 재현을 보여줍니다. 4시간의 작업 시간은 중대형 작업물의 몰드 주입을 지원합니다. 경화 부산물이 생성되지 않으므로 에폭시 주조물이 오염되지 않습니다. 황 함유 또는 아민 기반 기질로 인한 경화 억제 위험을 피하기 위해 사전 생산 기질 호환성 패치 테스트가 수행되었습니다.
장비 제조업체의 현장 배치 전자 제어 모듈은 장기간의 기계적 진동 및 온도 순환 하에서 작동합니다. 이전에 채택된 일반적인 포팅 재료는 진동 하에서 응력 유발 균열이 발생했으며 절연 성능 저하를 동반했습니다.
RTV630이 이러한 모듈의 포팅 컴파운드로 선택되었습니다. 심부 경화 및 밀폐형 어셈블리 내부 경화를 지원합니다. 재료는 엄격한 10:1 중량비에 따라 혼합되었으며 포팅 전에 진공 탈기되었습니다. 복잡한 전자 부품이 있는 캐비티의 내부 공극을 줄이기 위해 포팅 후 2차 탈기가 권장됩니다.
금속 또는 플라스틱 하우징과의 접착을 위해 기질을 탈지하고 MEK 용제로 세척했습니다. SS4155 프라이머를 도포하고 실리콘을 붓기 전에 최소 1시간 동안 공기 건조했습니다.
25°C에서 24시간 후 취급이 가능합니다. 완전한 기계적 및 전기적 특성을 달성하려면 2일간의 상온 경화가 필요합니다. 경화된 실리콘은 4.5×10¹⁵ Ω·cm의 체적 저항률과 17.7 kV/mm의 절연 파괴 강도를 특징으로 하여 우수한 절연 성능을 제공합니다. -60°C ~ 204°C의 넓은 사용 온도 범위에서 탄성 매트릭스는 진동 충격을 흡수하고 내부 PCB 및 솔더 조인트를 보호합니다.
적용 결과: 진동 및 열 사이클 테스트 후 포팅층은 균열 및 박리 없이 안정적인 전기 절연 매개변수를 유지했습니다. 용매가 없어 소분자 물질을 방출하지 않으며 회로 기판 부품을 부식시키지 않습니다.
소비재 디자인 스튜디오는 여러 복사본에 대한 촉박한 프로젝트 일정 내에서 복잡한 모양과 미세한 장식 표면 질감을 가진 수제 프로토타입 부품의 소량 복제가 필요했습니다.
RTV630을 사용하여 음각 복제 몰드를 제작했습니다. 150,000 cps의 중간 정도의 주입 가능한 점도는 섬세한 표면 질감을 복제할 수 있는 충분한 유동성을 제공합니다. 4시간의 긴 작업 시간은 비교적 큰 프로토타입의 완전한 주입을 가능하게 합니다. 혼합된 재료는 몰드 내부의 기포 결함을 최소화하기 위해 진공 탈기되었습니다.
상온에서 경화하거나 가열하여 가속하여 리드 타임을 단축할 수 있습니다. 높은 인장 강도는 탈형 중 얇은 벽과 날카로운 모서리 특징의 손상을 방지합니다. 0.8%의 낮은 수축률은 복제된 프로토타입의 치수 정확도를 보장합니다.
적용 결과: 각 실리콘 몰드는 완전한 질감 재현으로 여러 프로토타입 주조 사이클을 지원하며, 복제된 부품의 치수 편차는 합리적인 범위 내에 유지됩니다. 이 공정은 수동 소량 샘플링에 적합하며 더 높은 생산량을 위해 자동 디스펜싱 장비에 적용할 수 있습니다.
