Casos de Aplicação Prática de Borracha de Silicone de Dois Componentes Momentive RTV630

Um fabricante de P&D de componentes industriais precisava produzir várias peças fundidas em epóxi com texturas finas e geometrias de rebaixo. Moldes de silicone convencionais usados anteriormente sofriam de rachaduras sob estresse de rasgo, desmoldagem difícil, má reprodução de detalhes e curta vida útil.

A borracha de silicone de dois componentes Momentive RTV630 foi selecionada para a fabricação de moldes. A base Parte A e o agente de cura Parte B foram pesados estritamente em umaproporção de peso de 10:1, misturados completamente e desgaseificados a vácuo para remover o ar aprisionado durante a mistura. Beneficiando-se de sua boa propriedade de autonivelamento, o material reproduziu com precisão texturas finas e estruturas de rebaixo do padrão mestre.

A cura completa pode ser alcançada após 7 dias de exposição a 25 °C, ou acelerada por cura térmica a 100 °C por 1 hora. Após a cura, o material atinge dureza Shore A 60, resistência ao rasgo de 20 kg/cm e baixo encolhimento de 0,8%, juntamente com desempenho de liberação inerente.

Resultados da Aplicação: Os moldes toleram ciclos repetidos de fundição de epóxi. Posições de rebaixo resistem ao rasgo durante a desmoldagem e as peças fundidas mostram reprodução nítida de textura. O tempo de trabalho de 4 horas suporta a fundição de moldes para peças de tamanho médio e grande. Nenhum subproduto de cura é gerado, portanto, as fundições de epóxi não serão contaminadas. Um teste de compatibilidade de substrato pré-produção foi realizado para evitar riscos de inibição de cura causados por substratos contendo enxofre ou à base de amina.

Módulos de controle eletrônico implantados em campo de um fabricante de equipamentos operam sob vibração mecânica de longo prazo e ciclagem de temperatura. Materiais de encapsulamento comuns adotados anteriormente desenvolveram rachaduras induzidas por estresse sob vibração, acompanhadas por desempenho de isolamento deteriorado.

O RTV630 foi escolhido como o composto de encapsulamento para esses módulos. Ele suporta cura em seção profunda e cura dentro de montagens fechadas. Os materiais foram misturados seguindo a proporção de peso rigorosa de 10:1 e desgaseificados a vácuo antes do encapsulamento. A desgaseificação secundária após a fundição é recomendada para cavidades com componentes eletrônicos intrincados para reduzir vazios internos.

Para ligação com carcaças de metal ou plástico, os substratos foram desengordurados e limpos com solvente MEK. O primer SS4155 foi aplicado e seco ao ar por pelo menos uma hora antes de fundir o silicone.

As peças podem ser manuseadas após 24 horas a 25 °C. É necessária uma cura de 2 dias à temperatura ambiente para atingir propriedades mecânicas e elétricas completas. O silicone curado apresenta resistividade volumétrica de 4,5×10¹⁵ Ω·cm e rigidez dielétrica de 17,7 kV/mm para excelente isolamento. Com uma ampla faixa de temperatura de serviço de -60 °C a 204 °C, sua matriz elastomérica absorve o choque de vibração e protege os PCBs internos e as juntas de solda.

Resultados da Aplicação: Após testes de vibração e ciclo térmico, a camada de encapsulamento permaneceu sem rachaduras e sem delaminação, com parâmetros de isolamento elétrico estáveis. Sendo livre de solventes, o material não libera substâncias de pequenas moléculas e não corrói os componentes da placa de circuito.

Um estúdio de design de produtos de consumo exigiu replicação em pequenos lotes de peças protótipo feitas à mão com formas complexas e texturas de superfície decorativas finas, dentro de cronogramas de projeto apertados para múltiplas cópias.

O RTV630 foi aplicado para fabricar moldes de duplicação negativos. Sua viscosidade moderada e derramável de 150.000 cps oferece fluidez suficiente para replicar texturas de superfície delicadas. O longo tempo de trabalho de 4 horas permite a fundição completa para protótipos de tamanho relativamente grande. O material misturado passou por desgaseificação a vácuo para minimizar defeitos de bolhas dentro dos moldes.

A cura pode ser realizada à temperatura ambiente ou acelerada por aquecimento para encurtar o tempo de entrega. Alta resistência ao rasgo evita danos a recursos de parede fina e cantos agudos durante a desmoldagem. Baixo encolhimento a 0,8% garante a precisão dimensional dos protótipos replicados.

Resultados da Aplicação: Cada molde de silicone suporta múltiplos ciclos de fundição de protótipos com reprodução completa de textura, e desvios dimensionais das peças duplicadas permanecem dentro de faixas razoáveis. O processo é adequado para amostragem manual em pequenos lotes e pode ser adaptado para equipamentos de dosagem automática para produção de maior volume.

1. Sempre use a Parte A e a Parte B do mesmo kit; misture estritamente porproporção de peso de 10:1. A mistura por volume é proibida.
2. O contato com borracha butílica, materiais contendo enxofre ou aminas pode levar à inibição da cura. Realize testes de compatibilidade em pequena escala antes da fundição em larga escala.
3. O primer SS4155 deve ser usado para adesão a substratos não de silicone.
4. Evite que o agente de cura Parte B entre em contato com ácidos, álcalis e materiais oxidantes para evitar a geração de gás hidrogênio inflamável. Consulte a FISPQ do fabricante original para especificações completas de segurança.
5. Estes estudos de caso são compilados com base no TDS oficial da Momentive (Rev.2021-05-05). Os usuários finais devem completar a verificação de desempenho independente sob condições de trabalho reais antes da produção em massa.